PCB技術 - 5Gとミリ波とPCB基板の変化

5G高周波とミリ波の違い, 5G産業における基板PCBの変化する方法と同様に, とPCB基板各種用途.

次世代通信規格「5 G」とは何か

5Gには3つの主要な変更点があります。

同時接続

超高速大容量

3 .低遅延。

4 gと比較して通信速度は20倍，遅延は1／10，同時接続数は10回である。（4 Gの通信速度は3 Gの15倍）

5 Gは前の標準のためにあまりに速いです。キーは、大容量通信および複数の接続が遅延なしで完了することができるということである。これは遠隔医療を可能にし，高精細VRゲームや映画を提供し，多数のセンサ情報と画像処理機能を結合し，自律運転とスマート都市を実現する。

高周波と5 Gとミリ波の違い

5 G通信用の周波数帯とミリ波と呼ばれる周波数帯は共に高周波数である。5 Gで使用する周波数帯域は、サブ6ミリ波とミリ波に分けられる。サブ6は6 GHz以下の周波数帯であり、同じ通信技術を4 G（LTE、WI - FI）として適用することができる。しかし、サブ6周波数帯では、超高速、大容量通信は大幅に改善されていない。

超高速・大容量の特性はミリ波帯の特性に起因する。

一般的に、ミリ波は30 GHzを超える周波数であるが、28 GHzの5 G通信帯域はミリ波に近いため、無差別にミリ波と呼ばれる。

高周波基板用置換材料

ミリ波帯に対応するためには、絶縁材料の誘電損失を低減する必要がある。誘電損失は、AC電場が誘電体に印加されるとき、熱としてエネルギーの損失を意味します。そして、それは信号劣化に至ります。特にミリ波帯では、誘電損失による信号劣化の影響が大きいため、回路基板の絶縁材料の選択が非常に重要である。

フッ素樹脂は低損失の代表樹脂である, テフロンとポリテトラフルオロエチレンは有名です. 耐熱性に優れている, 耐湿性, 耐薬品性, しかし、それはあまりにも硬く、処理能力が悪い PCB製造.

lcp（液晶高分子）は透過損失が小さい材料であるが，基板製造時のpcbの高温処理による熱可塑性や欠陥が大きいことが欠点である。

現在，各社はミリ波領域で低透過損失の樹脂材料を開発している。

高周波数を支持する製品であっても、上記のように導入した材料を低透過損失で使用する必要がなく、プリント基板全体の絶縁層を製造することができる。送信損失のための基板としては、高周波回路層や電波を発するRFモジュールの一部のみを基板として用いる方法がある。

5 Gコミュニケーションのボードは何ですか？

回路基板は基板PCB基地局電波を送受信する. 大部分のベースステーション・ボードは、多重絶縁層およびパターン層を有する高スループットスルーホール・ボードである. 5 G通信用のRFモジュールは5 Gスマートフォンと監視センサーに設置されている, そして、ボードは、通常、超高密度でどんなラミネートの仕様も持っています. 自律運転に使用される大部分のレーダは比較的大きな複合板仕様を持つ.