PCB技術 - PCB基板液体感光性およびドライフィルムはんだマスクプロセス

カーテン塗工方法

それは、上の感光性の緑の塗料コーティングのための自動構築方法ですPCB基板表面.塗料は、希釈された非水溶性の緑色の塗料インクです. 緑色の塗料は、工事中に開口部の長いストリップから継続的に流れる., 自動搬送盤面と垂直に交差する, そして、板表面上の均一な塗膜のレイヤーをコートする. 溶媒が逃げて半硬化した後, 基板本体を裏返し、他方を覆う. その後、両面完了, 感光性画像の画像転写を行うことができる. この「コーティング方法」は、回路基板産業の新しい創造ではない. 初期に, 木製家具の自動塗装にも使用された, しかし、今は別の使用に移動している.

侵犯汚染、違反

にPCB基板産業,ボードが緑色の塗料で処理されるとき, 緑色のペンキ跡が塗装されていないパッド表面（ソケットの穴ループ穴壁やSMTの板面パッドなど）に予期せず現れた場合、下流アセンブリの溶接可能性に深刻な影響を与える, 特に侵食と呼ばれている.

液体フォトイメージャソルダー, LPSM液体感光性ソルダレジストグリーンペイント

基板表面に用いられるソルダーレジストグリーンペイントの一種である。細いラインボードの数が増えているので、初期のスクリーン印刷ベーキングタイプのエポキシ樹脂グリーンペイントは使用できなくなる。その代わりに、「空の板」（または単にインクをブロックしているドットのスクリーン印刷）フルスクリーン印刷と感光性の緑のペンキの建設。スクラッチと半硬化後、直接正確なアライメントと露出のためのネガフィルムを使用して、開発し、正確な位置と緑の塗料を硬化させることができます。このようなLPSMは数年間大量生産されており、その品質は非常に良好であり、あらゆる種類のはんだマスクの主流となっている。

ポストキュアを硬化させてから焼く

回路基板業界では、液体感光性の緑色のペンキやソルダーマスクのドライフィルムは、その物理的性質および耐半田性を高めるために、現像が完了した後にさらに硬化させる必要がある。このような補足作業は「フォローアップ硬化」である。加えて、ポリイミド材料からなる多層基板を積層した後、より完全な重合反応を行うために、ポストベークとしても知られている2〜4時間後にオーブンに入れなければならない。

ローラ被覆方法

基板の表面に緑色塗料や「感光性回路インキ」を塗布し、半硬化露光、結像を行う。この方法は低価格で大量のボードに対して非常に有益である。

ソルダーマスク( S / M )グリーンペイント,ソルダーマスク

ソルダーマスクはオリジナルの用語でより一般的であるが、ソルダーレジストはより正式な用語である。いわゆる半田マスクは、回路基板の表面上の導体の一部を指し、はんだ付けする必要がなく、永久的な樹脂フィルムで覆われる。このフィルムは、S / Mと呼ばれます。そして、反溶接機能に加えて、緑のペンキも保護されて、カバーされた回路を絶縁することができます。

スプレー塗装、スプレー塗装

圧縮空気を使用して、小さなポートから液体塗料をスプレーし、細かい霧の粒子で処理するオブジェクトの表面にスプレーします。“塗装”と同様に、それは“スプレーコーティング”と呼ばれています。また、噴霧したミストポイントを静電気として静電静電装置をノズルに塗布し、これを直接的に吸着するようにしてもよい。塗料を保存するだけでなく、汚染を減少させるだけでなく、「静電噴霧法」と呼ばれるデッドコーナーを均一に分配することができます。回路基板の新しいグリーンペイント処理もこの方法を採用している。

粘着性・粘着性

アフターPCB液体感光性緑色塗料（LPSM）（エアスクリーン印刷など）, 鉛直流, 噴霧, 垂直掻き取り, ローラコーティング, etc.), それは露出のために事前に焼かれなければならない. この種のプリベークされた塗装面がまだ強い光の下でネガティブフィルムに付着するかどうかは、粘着性と呼ばれる. 半田ペーストが各SMDパッド上に印刷され、部品が下流のSMDはんだ付けパッド上に置かれる, はんだペーストは一時的に赤外線及び熱風溶接を待つ前に付着及び位置決めの機能を示さなければならない, 粘着性として知られる.