PCB技術 - PCB乾燥フィルム破損／透過問題を改善する方法

電子産業の急速な発展,PCB基板配線ますます洗練されている. 大部分 PCBメーカー 使用してドライフィルムは、グラフィック転送を完了する, そしてドライフィルムの使用はますます人気が高まっている. しかし, 私はまだアフターサービスプロセスで多くの問題に遭遇. 乾いたフィルムを使うとき、顧客は多くの誤解を持っています, 参考文献はこちら.

ドライフィルムマスクに穴があります

多くの顧客は、ホールが発生した後に、フィルムの温度と圧力を増大させ、その結合力を高めることを信じている。実際には、レジスト層の溶媒が温度や圧力が高すぎると乾燥しすぎて乾燥してしまうので、この見方は正しくない。膜は脆くなり薄膜化し，孔は現像中に容易に破壊される。我々は常にドライフィルムの靭性を維持しなければならない。したがって、ホールが出現した後、以下の点から改良を行うことができます。

1.フィルムの温度と圧力を減らす

2.掘削とピアスを改善する

3.露出エネルギーを増やす

4.現像圧力を下げる

5.フィルムの後の駐車時間はあまり長くありません。そして、圧力の作用の下で角の準流体膜を広げて、薄くしないようにします

6.貼り付けプロセスの間にあまりにもしっかりと乾燥フィルムをストレッチしないでください

第二に、ドライめっき電気めっき中に浸透めっきが生じる

この浸透の理由は、ドライフィルムと銅クラッド板とが強固に接合されておらず、メッキ液が深くなってしまうためである。ほとんどのPCBメーカーの浸透は次の点に起因する。

1は、露出エネルギーが高いか低い

紫外線照射下では、光エネルギーを吸収した光開始剤はフリーラジカルに分解して光重合反応を開始し、希薄アルカリ溶液に不溶である体状分子を形成する。露光が不十分であると、不完全な重合により、現像工程中に膜が膨潤して柔らかくなり、不透明なライン、あるいは膜厚が落ちてしまい、フィルムと銅との接合不良が生じる。露出が過度に露出しているならば、それは現像困難を引き起こします、そして、電気メッキプロセスの間にも。プロセス中に反りと剥離が生じ，浸透めっきができた。したがって、露光エネルギーを制御することは非常に重要である。

2は、フィルムの温度が高いか低い

膜温度が低すぎると、レジスト膜を十分に軟化させずに流動させることができず、ドライフィルムと銅張積層体の表面との密着性が悪くなる。温度が高すぎると、レジスト中の溶剤や揮発性が急速に低下し、気泡が生成し、ドライフィルムが脆くなり、電気メッキ時の反りや剥離が生じ、浸透が生じる。

図3に示すように、フィルム圧力が高すぎるか低い

膜圧力が低すぎると, それは、乾燥フィルムと銅板との間に凹凸のあるフィルム表面または隙間を生じさせ、接着力の要件を満たさないフィルム圧力が高すぎるならば, レジスト層の溶媒及び揮発性成分は揮発性に富む, 原因 ドライPCB 皮膜は脆くなり，電気めっき電気ショック後に持ち上げられ剥離する.