PCB技術 - どのように、PCB基板は5G時代で大きな勝者になりましたか？

5Gの高速・高周波特性により, 一つの基地局に関する限り, 通信ボードの価値も大幅に改善されます. 一方で, 5 G周波数帯の増加と周波数の増加, RFフロントエンド部品の数は有意に増加した, そして、大規模なMIMOはAAU. AAU上のPCB領域は有意に増加した, そして、層の数が増加している. 銅板移送一方で, 5 G伝送データの大幅な増加, 基地局BBUのデータ処理能力には、より高い要件がある. BBUは、より大きな面積およびPCBのより高い層数を使用する, そして、基板は高速で高周波材料を使用する必要がある. 保守計算によると, これPCB基板値単一の5 Gのマクロ基地局は、4G.

携帯電話やタブレットなどの薄型軽量化の要求は，fpc市場空間の増加を推進する。

IDCは、5Gスマートフォンの最初のバッチが2019年の後半に開始されると予測します。2020年までに、5 G携帯電話の出荷は、総スマートフォンの出荷（約212万単位）の7 %に達すると、2022年までに18 %を占めるでしょう。

業界調査によると、20ドル以上の価値がある新しいアップル携帯電話で、少なくとも20のFPC部品番号があります。タブレット製品はさらに薄型化と薄型化が期待され、FPC製品は多数使用される。同時に、Huawei、OPPO、およびVivoなどの国内主要ブランドも10 - 12元に彼らのFPCの使用量を増やしている。

2016年には世界的なFPC市場は85.20億元、FPC中国市場は31.6億元に成長した。2021年までに、中国のFPC市場は、10 %の複合成長率で516億元に達すると予想されます。

4Gと比較して、5 Gの基地局の数が増加します。中国の三洋電気通信事業者の公開データによると、2016年には、中国移動、中国テレコム、および中国ユニコムは、それぞれ40万、38万と34万4グラムの基地局をそれぞれ追加し、合計53000000、890000、および740000の合計数を約31400000に増加しました。見積もりによると、将来の小さな基地局の数は現在の基地局市場の10倍以上になるでしょう。

川下は主にコンピュータの分野で使われる, 通信装置, 産業管理, 自動車電子工学, 家電航空宇宙, 非常に広い範囲を覆うさま. その中で, コミュニケーション, コンピュータ, そして消費者向け電子機器は PCB基板産業,需要会計を27 %, 27 %, そしてそれぞれ14 %, 上流の発展に直接影響するPCB基板産業.

上流は、銅クラッド層、銅箔、銅ボール、プリプレグ、金塩、インク、乾式フィルム、その他の化学物質を主に含むPCB製造用の原料である。フレキシブル回路基板の主要原材料は、カバーフィルム、電磁フィルム等も含む。

過去10年で、世界的なPCB産業は、平均的な年の複合成長率をおよそ4 %維持しました。2017年には世界のPCB生産量は580億米ドル、前年比は8.60 %となり、中国のPCB生産高は270億米ドルで、前年の成長率は9.70 %で、これは世界的な成長率よりも高かった。pcb出力値の地域分布の観点から，pcb産業の焦点は絶えずアジア地域に移行している。中国は世界的なPCB産業で最も重要なプレーヤーになりました。

5 Gの到着は、すべての本当の相互接続の始まりです。5 Gは、世界のすべての相互接続を完了します。5G時代の到来とともに、コミュニケーションのためのPCBsも、素晴らしい時間を過ごします！

PCB, またはPrinted Circuit Board (Printed Circuit Board), 「電子製品の母」として知られている. すべての電子機器や製品を装備する必要があります PCBボード ,その下流需要は継続的で安定している, そして、その産業発展レベルは、ある程度、国または地域の電子情報産業の開発速度と技術レベルを反映することができます.