PCB技術 - PCBフォトレジスト特殊化学品

Dry film photoresist is a pre-prepared liquid photoresist (Photoresist) uniformly coated on the carrier polyester film (PET film) on a precision coating machine and under high cleanliness conditions, 乾燥・冷却後, it is covered with a polyethylene film (PE film) and wound into a roll-shaped film-type photoresist. それは特別な化学物質です PCBフォトレジスト PCB工場用.

ドライクラッドフォトレジストを銅クラッド基板上に押圧し、ネガフィルム（マスク又はネガプレート）上の回路パターンを露光・現像によりドライフィルムフォトレジストにコピーした後、ドライフィルムフォトレジストを用いてアンチエッチングを行い、銅張積層体をエッチングしてプリント配線板の微細な銅回路を形成する。ドライフィルムフォトレジストの性能は、主にフォトレジスト層の化学組成によって決定される。

ドライフィルムフォトレジスト層は，樹脂，光開始剤及びモノマーの三つの主要化学物質から構成される。樹脂をフィルム形成剤として用い、フォトレジストの成分をフィルムに接合する。樹脂は、各成分と良好な相互溶解性を有し、処理された金属表面との良好な密着性を有することが要求される。金属表面からアルカリを使用しやすい。溶液からの除去は、耐食性、電気めっき抵抗、耐寒性、耐熱性、その他の性質を有する。

光開始剤は、特定の波長（通常320～400 nm）の紫外線を吸収し、それから単独で劈開し、フリーラジカルを生成する。フリーラジカルはさらに光重合性モノマーの架橋を開始する。光開始剤は、ドライフィルムフォトレジストの感光速度、露光時間の緯度および深い硬化性に決定的な影響を及ぼす。光源技術の継続的な進歩と変化に伴い，ドライフィルムフォトレジストの感光性能に対する顧客の要求は増加し続けており，光開始剤の種類，化学構造，性能及び品質の要求も絶えず変化している。

フォトイメージングソルダーレジストインクの機能は、はんだラップに起因する短絡を防止することである, 回路用の永久保護層を形成する, そして、生産のプリント回路基板の安全性および電気性能を確実にする, 交通, ストレージ, 使用. 写真用ソルダーレジストインクは PCB製造. 1960年代における第一世代のはんだレジスト2成分熱硬化性ソルダーレジストの出現はPCB工業の発展を加速した. その後, 市場需要の変化に適応するために, 継続的改善と更新後, 第2世代のはんだレジスト, namely light-curable (UV light-cured) solder resists, 登場, 広く使われた. 近年, 製造のニーズを満たすために 高密度PCB, 第3世代ソルダーレジスト, それで, 液体光画像化ソルダーレジストインキ, 開発された. 主成分はエポキシ樹脂である, 単量体, プレポリマー, photoinitiators (including light Sensitizer), 着色剤, etc., プレポリマーの構造のために, 光重合することができる群があり、熱架橋可能な基がある. 露光と発展, 加熱及び架橋後の高い登録精度を得ることができる, はんだマスクは緻密で平滑である, とその耐熱性, 絶縁および他の物理的および電気的特性はよりよい. 現在主流アプリケーション製品. その中で, 光開始剤はイメージング性能に重要な役割を果たす.