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パッド上の異なる製造プロセスのインパクトと要求 PCBボード
パッチコンポーネントの両端がプラグインコンポーネントに接続されていない場合は、テストポイントを追加する必要があります。試験点の直径は1.0 mmから1.5 mmの間であるため、テスタのオンライン試験を容易にする。スポットパッドの縁は、周囲のパッドの縁から少なくとも0.4 mm離れていなければならない。試験パッドの直径は1 mm以上でなければならず、ネットワーク特性を提供しなければならない。つのテストパッド間の中心距離は2.54 mm以上でなければならない。穴を測定点として使用する場合は、溶接パッドを直径1 mm以上の穴の外に加える必要がある。
電気接続のある穴がある場合には、パッドを追加しなければならないすべてのパッドはネットワークプロパティを持たなければなりません。ネットワーク名は、コンポーネントを接続せずにネットワークに対して同じである必要はありません。位置決め孔の中心とテストパッドの中心との距離は3 mm以上である他の不規則な溝、パッド等は電気的に接続されており、機械層1に均一に配置されている（単一の挿入溝、安全パイプ等の溝を参照）。
（3：2 mm未満のピン間隔）コンポーネントの足パッド（例えば、IC、スイングソケットなど）は、ハンドパッドのパッドに接続していない場合は、テストパッドに追加する必要があります。テストポイントの直径は1.2 mmと1.5 mmの間であるため、オンラインテスターテストを容易にする。
パッド間隔は0.4 mm未満で、ウェーブピーク連続溶接を減らすために白い油でおおわれなければなりません。
（5）調剤工程のパッチ成分の端部及び端部は、錫−鉛で設計する。錫鉛の幅は0.5 mmのワイヤを使用することを推奨し、長さは一般的に2または3 mmである。
単一のパネルが手溶接部品を有する場合、錫スロットを駆動するために、方向はTiN方向と反対である。そして、穴の大きさの幅は0.3 mm～0.8 mmである
導電性ゴムのキーの間隔とサイズは、導電性ゴムのキーの実際のサイズと一致する必要があります。これに接続されたPCBボードは金フィンガーとして設計されるべきであり、対応する金めっき厚さは指定されるべきである（一般的に0.05μm～0.015μm）。
パッドのサイズと間隔はパッチコンポーネントのサイズに合わせてください。
特別な要件がなければ、コンポーネントホール、パッド、およびコンポーネントの足の形状は、一致する必要がありますし、穴の中心（四角形の要素の穴、四角形のパッドを持つ四角形の要素の足）に相対的なパッドの対称性を確保し、隣接するパッドは、薄い錫、線の描画を防ぐために分離されている隣接するパッド；
特に、相互接続パッドの間の接続のために、異なるピン間隔を有する同じ回路または互換デバイスの隣接した部品ピンのために、分離したパッドホールを提供しなければならない。別々のパッド穴がPCBレイアウトのためにセットされることができないならば、2つのパッドはペンキをブロックすることによって囲まれなければなりません。
多層基板設計に注意する必要があります、金属シェルコンポーネント、プラグインシェルとプリント基板の接点は、パッドの上部を開くことができない、緑色のオイルやシルクスクリーンオイル（二足結晶などの3フィートLED）で覆われる必要があります。
10 . PCBボードの設計とレイアウトを可能な限りプリントボードのスロットと穴を減らすために、プリントボードの強度に影響を与えないように。
貴重な部品：コーナー、エッジ、取付穴、溝、切断ポートと基板の隅に貴重なコンポーネントを配置する必要はありません。これらの位置はプリント基板の高応力域であり，はんだ接合部やクラックの割れや割れを起こしやすい。
12 .重いデバイス（変圧器など）は位置決め孔から遠く離れていてはならず、プリント基板の強度や変形には影響しない。より重い構成要素はPCBの底部に配置されるべきである（波半田付けに入る最後の側面でもある）。
13 .変圧器及びリレー及び他の放射エネルギーデバイスは、増幅器、シングルチップマイクロコンピュータ、水晶発振器、リセット回路及び他の容易に妨害されたデバイス及び回路から遠く離れており、作業の信頼性に影響を及ぼさない。
14 . QFPパッケージIC（ウェーブ溶接プロセスを使用する必要があります）のために、45度でなければならなくて、錫を加えてください。
15 .波のはんだ付けの上のSMTコンポーネントは、ボードの本体の前後には、基板の下に熱伝導性の穴を開くことができません基板を介して波のはんだ付けを防ぐために、波の1つ（波浪）錫棒は、上部ボードの部品や部品の足には、マシンの異物の組み立て後に挿入することができます。
銅箔の大面積は、別の熱帯パッドと接続する必要がある。良好な錫貫通を確保するために、銅箔の大面積の部品のパッドを絶縁ベルトによってパッドに接続する必要がある。5 A以上の大きな電流を通す必要のあるパッドには、断熱パッドを使用できない。
（17）リフロー溶接後のずれやモニュメントの設定を避けるために、下記のリフロー0805、0805の両端のパッドは放熱性の対称性を確保し、パッドとプリント配線との接続部分の幅は0.3 mm以上（非対称パッド用）ではない。
