PCB技術 - PCB回路基板故障を修復する方法？

アフターゲット 不完全なPCB, 何をするか, あと何をするか, 順序を決めなければならず、手順はクリアでなければならない. そんなことをするな, 混乱させる, 修理に失敗, そして、ブレークダウンを引き起こします. 無駄に無駄な仕事をすることは時間とエネルギーの浪費だ.

まず第一に, 可能な限り、断層現象については PCBユーザー, そして、故障が起こった状況についてもっと尋ねてください, そして、オンサイトの「目撃者」からの欠陥について学ぶのがベストです. 理解するかどうかの障害が突然または徐々に発生するそれが特定の状況の下で起こるかどうかそして、障害が起こるとき、どんな警報がそこにありますか. この方法でのみターゲットにすることができますし、ターゲットの方法で欠点を見つける. ユーザーは異なる役割を持っている. 時々、彼らが見る現象は、出演だけです, そして、欠点記述さえ実際のものと大きく異なります. メンテナンス技術者, 彼らは役に立つと役に立たない情報を識別するのに良いはずです.

次に、障害のための回路基板を視覚的に検査する。「かんばん」不適切な技術を使用しないでください。メンテナンスの練習の多くは私たちに指示：多くの回路基板の障害を見ることができます！見られる断層は単純で，直接的で明瞭であり，反射断層現象と比較して問題を説明できる。メンテナンスも病気の治療のようです。また、「見て、臭いをして、尋ねる」ことに注意を払います、そして、「かんばん」は点検とみなされなければなりません。

「かんばん」とは何か

1 : PCBコンポーネントとラインに損傷の痕跡があるかどうかを確認します。保険が吹き飛ばされたかどうか、ボード上の構成要素が明らかに焼けているかどうか、部品ピンが錆びているかどうか、コネクタが不完全に接触しているかどうか、コンデンサ、バッテリおよび他のコンポーネントが漏れているかどうか、回路銅箔が腐食損傷を追跡したかどうか、コンポーネントおよび回路が機械的に損害を受けるかどうか。そして、SMDピンが開いているかどうか。明らかにするために、光と拡大鏡は、誤動作のわずかな可能性を避けるために一緒に使われることができます。様々な部品の損傷確率はアルミニウム電解コンデンサのように異なっている。長い時間後、彼らはきっと年齢と問題を引き起こす。各種環境下では，ボードの各部の損傷確率も異なっている。問題かんばんの場合、これらの状況も考慮する必要があります。

2：カンバンを他の人が修理したか。修理される多くのボードは、最初の手でありません。他の人の手の後に、他の人の技術が許容されるならば、それは多くの失敗可能性が排除されたことを意味します、そして、それは再び修理するのが難しいでしょう。固骨を噛む覚悟をしなければならない。他のメンテナンス経験がなければ、初期故障はメンテナンスの後に存在するだけでなく、新しい失敗も加えられるかもしれません。または他の点が欠点点を発見した可能性がありますが、処理方法は、溶接不良や接続不良などの不適切な結果、悪いテストマシンになります。あなたがボードにサインをするとき、他のもののメンテナンス痕跡に注意してください、そして、逆のはんだ付け、間違ったはんだ付け、および部品の偽のはんだ付けのような人工的な二次障害を除きます。

3：漢盤の旧正月。ボード上のほとんどのICは、生産日をマークします。例えば、9622は1996年22週目に生産された製品を意味する。ブランド会社の製品の組立に必要なICのほとんどはICメーカーから直接注文されているので、機器の納入日はICマークの日付の少し後ろになるので、ICのマークの日付を見て、おそらくデバイスの使用日を知ることができます。回路基板が7年または8年以上使用された場合、部品は劣化及び損傷により故障しやすい。ボードが3または4年以内に使用されている場合、ボードの障害は、貧しい労働環境、人員による不適切な操作、または純粋にランダムな要因による必要があります。

「かんばん」は、単に「観る」で止まることができません。見ながら、私たちもそれについて考える必要があります。なお、対向する回路基板のほとんどは図面を有しない。経験豊かな修理業者は「明確な絵を持っていなければなりません」。ボードの概要を見ると、その原理と構造を知っているし、このボードのコンポーネントの組み合わせもあなたの心にされます。迅速かつ明確に、メンテナンス計画は形を取った。例えば、スイッチング電源を修理している場合、PWMチップ、スイッチングチューブ、およびスイッチングトランスがなければならないつのチップ回路を修理しているならば、水晶発振器、リセット、電源とプログラム場所のような情報がなければなりません;アナログ回路を修理しているならば、いくつかの抵抗とコンデンサがオペアンプチップのまわりでマッチしなければなりません。

ボード上の実際のオブジェクトを見てから心の中で図面を形成するために、それ以降のトラブルシューティングのためのガイドを提供します。明らかな欠点が見つからなかった後、マルチメータ、オシロスコープ、およびオンラインテスターなどの必要な機器を使用して、回路基板の電源オン及び非電源オン状態を検出する。通電しない場合は、連続テストブロック、ダイオードテストブロック、およびマルチメータの抵抗テストブロックを使用して、コンポーネントをテストし、コンポーネントテスターカーブをテストするために、オンラインテスターを使用します。ユーザが報告した故障現象によれば、検出に着目する必要がある。最初から鍼をクリックするのが一番です。いくつかのコンポーネントはボードから分解されることなく良いか悪いと判断することができないので、分解の後にテストされなければなりません。しかし、原則として、ボード上のコンポーネントをできるだけテストするようにします。それが最後の手段でないならば、分解が時間をとって、二次失敗を引き起こすかもしれないので、それを分解しないでください。溶接は比較的困難である。

電源は多くの失敗の根本原因です。回路基板の通常動作を確実にするためには、PCBの電源部を正常に確保する必要がある。電源は、電圧サイズ、駆動能力、リップル係数などのパラメータを含む。電源投入検出は最も直感的な方法です。220 Vの電源を持つ変圧器を用意し、異なる機器の消費電力に対応するために、220 V交流電圧を12 V、24 V、110 V、380 Vなどの共通の交流電圧に分離して変換することができる。つのチャンネル出力調整可能なDCメンテナンス電源を準備するために、最大出力電流は3 Aより上にあります、あなたは回路板の作動条件をシミュレートするために直接板のDC電源部分に電圧を印加することができます。装置または回路基板が電源を投入された後、いくつかの故障を視覚的に表示することができるが、負荷および周辺回路が接続される必要があるので、いくつかの故障は観察されない。条件が許可されている場合、我々は周囲をシミュレートし、できるだけロードすることができます。デバイスやボードに電源を入れた後、さまざまなインジケータや様々なアラームメッセージのステータスに注意を払って、障害発見の範囲を絞り込むために見つけることができる関連マニュアルドキュメントを比較します。

多くのPCB障害は、共同損傷関係を持ちます, 以上 PCBコンポーネント 破損. 例えば, 短絡が原因で部品が破損する, また、この構成要素と直列に接続された他の構成要素はまた、大きな電流を通過し、損傷を受ける可能性がある. 過電圧により破損した場合, この構成要素と並列に接続された他の構成要素はまた、過電圧にさらされ、損傷を受ける可能性がある. これらの状況, 徹底調査すべきだ.

また、メンテナンス後の仕上げ作業にも注意してください。組立と溶接の間の方向を持つコンポーネントは、基板上のスクリーン印刷または逆アセンブル中に作られたマークを参照して溶接エラー、逆溶接、および偽溶接を防止する必要があります。検査時に電源を投入すると、最終的な修理にお金を失うのを避けるため、印加電圧の大きさと正負を確認します。