PCB技術 - PCB基板はんだマスク用インク噴霧技術の解析

日常生活で見られるプリント配線板の基本的な構成は、一般的にはソルダーマスクである, シルクスクリーン, 銅線, など. 言い換えれば, 我々は PCB基板表面ソルダーマスクとして緑色の塗料で印刷；そして、半田マスクは、製造プロセス中に負の出力を使用する,ハンダマスクの形状がPCBにマップされた後, 適用されない. グリーンオイルはんだマスク,反対に,銅皮を露出させる. リフローはんだ付けプロセスの制御におけるはんだマスクの役割は非常に重要である.

におけるソーダはんだマスクプロセスPCB印刷生産スクリーン印刷後のはんだマスク付きプリント基板. それが露出の間、紫外線によって照射されないように、露出マスターでプリント板のパッドを覆ってください, 紫外線照射後、はんだレジスト保護層はプリント基板表面によりしっかりと付着する,そして、パッドが紫外線光照射にさらされていないので、熱風平準化の際に鉛及び錫が適用できるように銅パッドを露出させることができる.今日, ラオ陳は、はんだマスクのプロセスに集中したいです.

プリベーク

プリベークは、インクに含まれる溶媒を蒸発させてソルダーレジスト膜を非粘着状態にすることである。インクの種類は異なりますが、その前ベークの温度と時刻も異なります。乾燥時間が長すぎるか、前ベーク温度が高すぎると、解像度が低下し、現像不良となる。プレベーク時間が短すぎるか、または温度が低すぎると、フィルムは露光中に固執し、半田マスクは現像中に炭酸ナトリウム溶液にさらされる。腐食、表面が光沢を失うか、またははんだマスクを膨潤し、落ちる原因になります。

露出

露出は、プロセス全体のキーです。オーバー露光の場合、光の散乱により、パターン又はラインのエッジ上のソルダーレジスト膜が光と反応し（主にソルダーレジストに含まれる感光性ポリマーが主に光と反応して）残留膜となり、解像度が低下し、現像が進行する。パターンが小さくなり、線が薄くなります。露光が露光された場合は、上記の状況とは逆の結果となり、現像パターンが大きくなり、ラインが厚くなる。この状況は、テストによって反映されることができます：露出時間が長い場合、測定された線幅は負の許容範囲です露光時間が短い場合は、測定された線幅は正の許容値である。実際のプロセスでは、「光エネルギー積分器」を使用して、最良の露光時間を決定することができる。

インク粘度調整

動的感光性ソルダーレジストインクの粘度は、主として主剤に対する硬化剤と希釈剤の添加量との比で制御される。硬化剤の添加量が足りない場合には、インク特性の不均衡が生じる。

現在を振り返ると2020年は世界の5Gコミュニケーション開発が爆発した年になる。日常的な設計と使用において，5g通信の低dk／df材料性能は，主にプレートによって決定され，続いてソルダーママスクインキによって決定される。しかし、我々が無視することができないものは、国内のPCBインク製造と製造、特にICパッケージ基板はんだマスクインク、自動車エレクトロニクスPCBハンダマスク油、ソルダーマスク乾式フィルム、および他の技術は、まだ世界の先進的なレベルと大きなギャップを持っているということです。ソルダーマスク塗装の最終工程では、使用方法を以下に示します。

ソルダーマスクインキのスプレー技術は現在スクリーン印刷，静電噴霧，低圧噴霧などのより成熟した用途を有している。以下のラオチェンはあなたにこれらのメソッドの利点と欠点を示します。スクリーン印刷は多くの熟練したスクリーン印刷人員（スクリーン印刷人員の品質と経験がここで保証されなければならない点に注意します）を必要とします。これは、人力の最大の需要のため、これは一般的に最も一般的に最もインクジェットコーティング方法です。同じスクリーン印刷のために、自動スクリーン印刷機が使われるならば、それは大容量板によりふさわしいです;しかし、高価は彼の欠点ではなく、私の欠点ですまた、この種の大量生産機械は、小さなバッチ基板PCBに非常に鈍感である。フレンドリー.静電噴霧技術は非常に成熟し、多くの労働を救うことができます。プロトタイプとバッチボードは両方とも適用できるが、インク消費量は大きく、装置は比較的高価であり、メンテナンスコストが高い低圧噴霧技術は未だ多くの場所で最適化改良が必要であり,インク消費量は多い。しかし，利点は比較的安価でメンテナンスコストが低いことである。低圧溶射技術が主流のコーティング技術になりうるかどうかは不明であり,現在使用されている人は少ない。

インクジェット印刷はんだマスクインキは比較的緩やかな現像プロセスである. 多数の研究成果PCB会社過去数年間で、かなりの数の会社が新しいインクジェットプロセスを開発し続けていないことを示している. 現在の用途はインク原料及び装置の開発に依存する.さらに,インクジェット印刷及びソルダーレジストインクに利用可能な材料はほとんどない,そして、装置の精度と効率を改善する必要がある. これらは現在のインクジェット印刷はんだマスクの欠点である, そして、彼らはまた我々のために一生懸命働いている方向です.