それ以外は大きいシングルチップ回路基板できない, 通常、回路基板メーカーの出荷方法はPCBスプライシングである. しかし, PCBの搭乗方法やボードの数のような特定のパラメータは、 PCB基板生産完了. 元のFR4原料は、正方形の標準ボード, それはジグソーを使用する代わりに直接カットされた場合、それは巨大な廃棄物を引き起こす. ジグソーの主な目的は生産時間を節約し、より効果的に材料を生産し、より効果的に機械および装置を使用することである, 効果的にボードの面積を使用する, 不要なコスト無駄を減らす.
PCBジグソーの外側フレームは、PCBがフィクスチャに固定された後に変形しないことを確実にするために、慎重に考慮されるべきである。一般に、PCBの外枠にV溝を開くことはできない。コンポーネントのレイアウトのために、すべてのオリエンテーションが首尾一貫しているのを確実にするのが必要です、そして、ミラーリングのようなV -切断プロセスに影響を及ぼす状況がないはずです。そして、それは処理の座標ポジショニングの問題を引き起こして、正確に組み立てれることができません。ジグソーパネルの外枠と内側の小基板との間、および小基板と小基板の間に延びるコネクタはない。この状況が存在する場合は、溶接が完了した後、ツールが基板を分割するのを防止します。検出ボードの位置およびレベルを確保するためには、基板の縁に3つ以上の位置決め点を設定する必要がある。これら3点を光学的に検出することで、パズル処理全体の基準座標とPCBの平準化を得ることができる。
それで、多くの単位板は、ジグソーに含まれるべきですか?Chen氏が何を言おうとしているのかというと、この量の問題は各PCBの実際の状況に従ってPCB設計技師によって決定されるということです。原則として、より多くの数、より良い。さらに,線路上の単一pcbの伝送損失時間が短く,装置の利用率が高い。同時に、パネル数が多くなるほど、PCB製造に使用される材料の利用率が高くなり、コストが低下する。しかし、パズルの数に制限があります。いくつかのPCBは、パネルの数の増加とともに増加する可能性があり、単位ボードの材料コストが増加します。これは主にpcbメーカーの設備容量の制限による。一般的な方法は一般にABABまたはAAAAを含む。基板に結合するためにどの方法を使用するかは、PCBボード上の電子部品の密度と分布を考慮する必要があり、それを決定するための装置構成を必要とするので、どの搭乗方法を使用しても、それぞれはそれぞれの利点と欠点を有する。
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