PCB技術 - PCBA組立て爆発防爆対策の原因分析と防止

原因分析と予防 PCBA assembly explosion-proof measures

The key to solving the problem is to reduce the moisture absorption of the プリント板 製造中, 保管と使用 プリント板. このために, there are the following measures:

1. PCB 包装 and storage
After the サーキットボード 高CTI値PCBの生産を完了しました, ベーキング工程は、焼くために行われ、除湿する, それから、高真空倍フィルム・パッケージングが2回使われる プリント板 packaging, そして最後に乾燥剤を大きなパッケージに入れます .
パッケージ化されたPCBは、通常の温度および湿度の低い環境に保存されるべきである, そして、プラットホームで、または、適当な棚の上でオリジナルの包装に置かれます. 重い圧力を避けて、不適当な保管に起因するプレート変形を防止してください. 保管期間は3ヶ月.
PCBA アセンブリ製造業者は、この種のPCB材料のために包装が無傷であるかどうかチェックしなければならない, 有効記憶期間の確認, そして、内部包装の湿度カードの状態が要件を満たしているかどうか. 過度のPCBの使用を防ぐ.

2. PCBA board production
First, 実装前に、PCBライトボードのベーキング工程を行い、除湿を行う, そして、それを実装挿入包装と出荷を完了するために生産に入れて. 全体の生産プロセスは、生産計画の1週間以内に完了する必要があります.
リフローはんだ付けとウェーブはんだ付けの温度曲線の設定. 予熱速度は速すぎてはいけない. 摂氏245度を超えないようにピーク温度を設定する. 温度が高い, パネル爆発のリスクが大きい. 手動溶接の補修溶接, 温度制御はんだ付け鉄を使用する, 摂氏350度で温度を設定する, そして、ローカル過熱と潜在的欠陥を防ぐために.

生産のために PCBA with CTI>600, プレート爆発を防ぐ鍵は、予防と品質監視の良い仕事をすることです. The production management of PCBs with CTI>600 should be traced back. Production management of PCB with CTI>600. 彼らは板が破裂するのを防ぐ礎石だ.
加えて, 熱応力制御 PCBA 組立と生産はボード爆発に起因する熱応力因子の影響を防ぐことができる, これは完全に削減することもボードの爆発の影響を排除することができますて, そして、完全に減らすことができるか、ボード爆発の発生を除くことさえできます.

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