PCB技術 - SMTパッチPCBAボード検査プロジェクト標準

何が PCBAボード SMTパッチワークショップ? ここでは、在庫の PCBA 板 SMTパッチワークショップにおける検査項目.

SMT部品の空溶接

SMT部品のはんだ接合部の冷間溶接：部品のピンに優しく接触するために爪楊枝を使用してください。

3 . SMT部品（はんだ点）短絡（ブリキ橋）

SMT部品は行方不明

SMT部品の間違った部品

SMT部品の極性は逆または間違っているので、燃焼または爆発を引き起こす

複数のSMT部品

SMT部品転倒：テキスト側が下向き

SMT部品は並んで立っています：チップ要素長は、3 mm、幅は、わずか5 mm（5 mm）の幅のために、5 mm

SMT部品の墓石：チップ部品の端部を持ち上げる

SMTパーツフットオフセット：サイドオフセットは溶接可能な端部の幅の1 / 2以下である

SMT部品浮上高さ:基板底面と基板の距離

SMTパーツフットハイチルト：傾斜の高さは、部分足の厚さよりも大きい

14 . SMTパーツのかかとは平らではなく、かかとがかまない

SMT部品は識別できない（印刷がぼやけている）

SMTパーツフットまたはボディ酸化

SMT部品のボディダメージ：コンデンサ損傷（MA）；抵抗の損傷は、コンポーネントの幅または厚さ（MI）の1 / 4未満ですいかなる方向におけるIC損傷

SMT部品は指定されていないサプライヤーを使用する

SMT部品ハンダポイントTiNチップ：TiN先端の高さは、部品本体の高さより大きい

SMT部品は小さすぎる錫を食べる：最小はんだ接合高さははんだ付け厚さよりも低く、はんだ付け可能な端の高さの25 %またははんだ厚さと0.5 mmであり、小さい方が（mm）である

SMT部品は過剰な錫を食べます：最大のはんだ接続高さがパッドを超えるか、または金属メッキエンドキャップのはんだ付け可能な端部の頂部まで登ることは許容可能であり、はんだは部品本体（MA）に接触する

錫ボール/錫ドロス：600 mm 2あたり5以上のはんだボールまたは半田スプラッシュ（0.13 mm以下）は（MA）である

ハンダ継手はピンホール／ブローホールを有する。一つのはんだ接合部は（MI）As（1）を超える

24. 結晶化現象：その上に白い残留物があります PCBの表面 board, 半田端子または端子の周り, 金属表面上の白い結晶

25 .ボードの表面は汚れています。長アーム距離の30秒以内に見つからない汚れを受け入れます。

不良品：接着剤は溶接される領域に位置し、溶接されるべき端部の幅を50 %以上減少させる

27、PCB銅箔ワープスキン

PCB露出銅：0.5 mmより大きい回路（金の指）露出銅幅は、（MA）です

PCBスクラッチ：基板が傷から見られない

PCB焼灼：リフロー炉の後にPCBを焼いて黄変すると、PCBの色が異なる

PCB曲げ：任意の方向の曲げ変形は300 mm 00 : 1あたり1 mmを超えます

PCB内層剥離（気泡）：ブリスタリングと剥離は、メッキ孔又は内側ワイヤ間の距離の25 %（mi）を超えない

貫通孔間または内部配線（MA）間の発泡

異物入りPCB：導電性（MA）；非導電性（MI）

34. バージョン エラーによる, ECN

35インチ金フィンガーディップスズ：錫ディップの位置は基板（MA）の縁の80 %以内である