PCB技術 - なぜ金は表面処理に使用されるべきか？

PCBボード表面処理

酸化防止、スズスプレー、鉛フリースズスプレー、浸漬金、浸漬錫、浸漬銀、ハードゴールドめっき、フルボード金メッキ、金の指、ニッケルパラジウム金OSP：低コスト、良いはんだ付け性、厳しい貯蔵条件、時間の短い、環境に優しい技術、良い溶接と滑らか。

錫噴霧：錫噴霧板は一般的に多層（4-46層）である高精度プリント配線板モデル.多くの大きな国内通信で使われてきた, コンピュータ, 医療機器, 航空宇宙会社と研究ユニット. ) は、メモリバーとメモリスロット間の接続部品であり、すべての信号は、黄金の指を介して送信されます.

ゴールドフィンガーは、多くの黄金の黄色の導電性の接点で構成されています。表面は金メッキで、導電性の接点は指のように配置されているので、それは「黄金の指」と呼ばれています。

金のフィンガーは、特別なプロセスを通して銅のクラッド板の上に金の層でコーティングされます。しかし、高価な金のため、メモリの大部分は現在、錫めっきに置き換えられています。1990年代以降，tin材料が普及してきた。現在、マザーボード、メモリ、グラフィックスカードの“ゴールデンフィンガーズ”はほとんどすべて使用されます。TiN材は、高性能サーバ/ワークステーションの接点の一部だけが金メッキされ続けます。

なぜ金板を使うのか

icの集積レベルが高くなるほどicピンはより高密度になる。垂直のスプレー・スズ・プロセスは薄いパッドを平らにするのが難しいです。そして、それはSMTの配置に苦労します;また、スプレースズ板のシェルフライフは非常に短い。金メッキボードは、これらの問題を解決します。

表面実装プロセスのために、特に0603及び0402の超小型表面実装のためには、パッドの平坦性は、はんだペースト印刷プロセスの品質に直接関係しているので、その後のリフローはんだ付けの品質に決定的影響を与える。したがって、ボード全体が金メッキされています。高密度で超小型の表面実装プロセスでは一般的である。

試作段階では、部品調達などの要因により、ボードがすぐに半田付けされることはない。金めっきボードのシェルフライフはリードすず合金のそれよりも優れている。何度も長いので、誰もがそれを使用して満足している。また，試料段階での金メッキpcbのコストはリードすず合金板とほぼ同じである。

しかし、配線がより高密度になると、線幅と間隔は3～4ミルに達した。

金線短絡の問題をもたらす：信号の周波数が高くなるほど、皮膚効果によるマルチメッキ層での信号伝達は信号品質に対してより明白な影響を与える。

皮膚効果は、以下に言及します：高周波交流は流れます。計算によると、皮膚の深さは、周波数に関連しています。

なぜ浸漬ゴールドボードを使用します

このような金メッキ板の問題を解決するために、金メッキ板を用いたPCBは、以下の特徴を有する。

浸漬金と金めっきによって形成される結晶構造が異なるので、浸入金は金めっきより黄金色で、顧客はより満足しているでしょう。

浸入金および金めっきによって形成される結晶構造が異なるので、浸入金は金めっきよりも溶接が容易であり、溶接不良を招き、顧客の苦情を招くことはない。

浸漬金基板はパッド上にニッケルと金しかないので、表皮効果における信号伝達は銅層上の信号に影響しない。

イマージョンゴールドボードはパッド上にのみニッケルと金を持っているので、それは金のワイヤを生成し、わずかな短所を引き起こすことはありません。

浸漬金基板はパッド上にニッケルと金しかないので、回路上の半田マスクと銅層とがより強固に接合される。

プロジェクトは補償中の間隔に影響しません。

浸漬金及び金めっきにより形成された結晶構造は異なるので，浸漬金板の応力は制御しやすく，接合した製品に対してはボンディング処理にも寄与する。それと同時に、浸漬金は金メッキより柔らかいので、浸入金板は金の指として耐摩耗性ではない。

浸漬ゴールドボードの平坦性とスタンバイ生活は金メッキボードと同じくらい良いです。

浸漬金ボード対金メッキボード

実際、金めっきプロセスは2つのタイプに分けられます：1つは電気メッキ金です、もう一つは浸入金です。

金メッキプロセスでは、ピン止めの効果が大幅に減少し、浸漬金のピンニング効果が優れていますメーカーがバインディングを必要としない限り、大部分のメーカーは現在、浸入金プロセスを選びます！一般的に、PCB表面処理は、金めっき（電気めっき金、浸漬金）、銀めっき、OSP、錫の噴霧（鉛及び鉛フリー）、これらのタイプは、主にFR−4またはボード3のためのSEM−3のためのものであるが、紙基材はまた、ロジンをコーティングする表面処理方法を有するハンダペーストなどのチップメーカーの製造・材料技術の理由を除外すれば，貧弱なtin塗布（悪い錫食）が考えられる。

PCB問題については以下の理由があります。

PCB印刷中に、パンの位置に油透過性フィルム表面があるかどうか、それはピン止めの効果をブロックすることができますこれはスズ漂白試験で確認できる。

PAN位置の潤滑位置が設計要件を満たしているか否か、すなわちパッド設計が部品の支持を十分に確保できるかどうか。

パッドが汚染されているかどうか, これはイオン汚染試験によって得られる上記3点は、基本的には PCBメーカー.

表面処理のいくつかの方法の利点と欠点については、それぞれ独自の強みと弱点があります！

金めっきに関しては、PCBsを長時間保持することができ、外部環境の温湿度は、（他の表面処理に比べて）あまり変化せず、一般には約1年間貯蔵することができる。第二に、スズスプレー、OSPの表面処理を再度、これは、周囲温度と湿度で2つの表面処理の貯蔵時間に多くの注意を払う必要があります。

通常の状況下では、浸漬銀の表面処理は少し異なり、価格も高く、ストレージ条件がより厳しいので、それは硫黄フリー紙でパッケージ化する必要があります！そして、保管時間は約3ヶ月です！ピン止めの効果に関しては、浸漬金、OSP、スズスプレーなどが実際に同じである。メーカー主にコスト効果を考慮！