PCB技術 - 回路基板のテストと選択

回路基板 test and selection

1. Evaluation of the long-term reliability of the finished board
The circuit board test method IST can be used to quickly evaluate the reliability of the completed 多層板. テストボードの密集した穴はデイジーチェーンのシリーズ設計を採用する. テストは、常に同期して各スルーホールに電流を適用するように設計されて. 抵抗の作用で, 150℃の高温が発生します. 電源オフ後, 室温に戻ることができます. The cyclic IST test can replace the traditional and extremely time-consuming thermal cycle test (usually more than 168 hours). テスト終了後, calculate how many times the test board can endure the thermal cycle test before the electrical failure

完成した基板のz軸熱膨張係数の減少とtdの長期信頼性の関係を評価するため，種々の基板の性能を比較した。4枚の選別板を予めスクリーニングして試験データの範囲を決定し、今日市販されている大部分の板の信頼性仕様を実際にカバーすることができ、これらの4枚のプレートの詳細な特性を表1に示す。

まず、被試験樹脂は、CTE値を決定するための7628個のガラス布からなる基板である。多層基板は、しばしば異なる組み合わせにより異なるCTE値を有する。

A板は従来のFR−4基材であり、Tgは175°Cである。製品BのZ軸CTEは製品Aと同じであるが、そのTD（350°C）は、製品A（310℃）よりも高い製品CのZ軸CTEは低く、TDも非常に高い。なお、上記テーブルにおいて、TG軸以前において、Z軸CTEは、Δ±1 CTEとも呼ばれ、Tg以降は、Δ±2 cTeとも呼ばれている。

評価用のテストボードは厚さ0の20層板である.105のスルーホール直径0.012 ". 孔壁の電気メッキ銅層の目標厚さは1である.01ミル, 実際の平均厚さは約0である.7 - 0.8ミル, また、最小の厚さも0です.6ミル. 一般的に言えば, PCB製造のばらつきは、この試験に影響を及ぼす可能性が高い. したがって, すべてのサンプルのプロセスは意図的にプロセスエラーを最小化するために同じように作られます.

ist試験の結果は，tdの異なるプレートに対しても有意に異なる。Tc 310℃のものは200倍以上の熱サイクル試験に耐えられない。対照的に，350°c°のtdの場合，許容できる熱サイクル試験は500倍を超えた。実験データによれば，z軸が小さい基板は電気的信頼性が優れていることを確認した。また、実験パラメータの設定範囲をできるだけ拡張し、Z軸CTEの低減効果があることを確認し、試料間のZ軸CTEの差を検査する必要がある。要するに、試験パラメータの範囲内で、予備結果は、より高いTDを有する材料がより高い信頼性向上を有することを示す下部Z軸CTEに関しては、信頼性を高めるが、改善度が少ない。

2. Anti-CAF
The anodic glass beam leakage phenomenon CAF has been the focus of research on substrates in recent years. 回路基板が密に集積され続け、スルーホール間の距離に近づくと, 鉛フリーはんだの熱が増加する, CAFは注目を集める. . 本論文では、この漏れ現象を深さで議論するつもりはない. しかし, 最近の研究者は、ディシアンジアミド式Dicyが捨てられるならば、FR - 4基板の硬化剤が捨てられるならば, CAFへのその耐性は、Dicyをまだ使っている基板のそれよりよいでしょう. 図4は、抵抗に関してより良いサイクルタイムを示す. 主な理由は、ディシーがより極性が, 吸水がより速く、より速くなるように. 製品B及び製品Cは、非ダイク硬化剤基板である, そして、それらのCAF抵抗は、製品Aおよび他の同様の板を含んでいるdicyのそれよりよい. 製品Cで構成された10層のテストボードである. インザテスト, 100 VDCのバイアス電圧を故意に適用した, 高温高湿劣化時の4ホールピッチの平均絶縁抵抗値を測定した. 読者は明らかに近い距離を見ることができます, 反CAF能力が悪い.

六, electrical factors
Electrical properties are other characteristics that must be considered for new substrates, 特に高周波分野で. 前の記事で述べたように, the dielectric constant (Dk) and the dissipation factor (Df) are two important parameters. 耐熱性を改善したFR‐4基板, 幸い, 電気性能はあまり劣化しなかった. 研究者はDKとDFを測定するために複素パラメータを使用した. 表2は、スラット型導波路を用いて基板AのDk値を測定する, B, とCと他の2つのライバルプレート. 表3は上記5種類のプレートのDF値を示す. 本試験で使用した基板は、接着剤含有率が50 %で2116のガラス布で構成されている.
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