PCB技術 - プリント基板設計におけるコアビアの使用について

高密度相互接続（HDI）問題を解決するための一般的な方法の1つは、簡単なプリント基板 レイヤ単位でレイヤを追加する. これは逐次積層過程と呼ばれる. バランスフォー, レイヤーは常に上部と下部にペアで追加されます. シーケンスを記述する記号があります.

典型的な例としては、初期プレス時にN層からスタートし、3つの追加積層工程があるボードがある。

あらゆる余分

各電気メッキラインには、4つのドリルリグと1つのプリンターがあります。これらの2つの間にいくつかの工場で最も高価な機器です。これらの項目は印刷機です。または、おそらく小さな店の場合、ニュース。ニュースはボトルネックです。これは順次工事が長くなりコストが高い主な理由である。アレンジは、地元の供給元を訪問する。プレスステーションに対するプレスの比率は、スルーホールまたは高密度ボードに集中するかどうかを示す。

十分な帯域幅を持つ印刷工場は、プラントの他の部分の能力を維持している間、3 N 3ボードに届けられることができます. このレベルの技術は大部分のアプリケーションに十分です. スマートフォンは、全体を通して実行するマイクロビアのスタックが必要です 回路基板. これは、チップセットの機能であり、バッテリーのための方法をしっかりとパック. 彼らの工場の床はこれらのニーズを反映するだろう.

スルーホールから始まる問題の核心

ハンダマスクとシルクスクリーンの欠如を除いて、「単純な板」は完全です。コアには少なくとも2つの層があるが、通常はもっと多くなる。コアとプリプレグの材料について話しますが、これはコアの定義とは少し異なります。私たちのコアは2層でありえます、その場合、重複する定義があります。それがprepregの追加層を持つコアであっても、私たちはまだそれをコアと呼びます。デザインによって要求されるならば、穴を通して最終的に芯になることは、コア材料の複数の部分のスタックを通しての穴です。この場合、コアは第1のラミネーションサイクルの積である。

コアホールからより多くを絞る

コアビアがビアから始まるという事実を強調して、同じ電気めっきプロセスは、銅をホールに堆積させることを必要とする。これは、外層と典型的な内部層の制約と一致するより大きな最小エアギャップと線幅を使用することに変換する。

より厚い銅がより広い幾何学構造を好むということを知って、それはパワーとグラウンドネットワークにこれらの層を捧げることを意味します、そして、彼らは厚い銅と広い幾何学からも利益を得ます。当然、中間層は細線配線の候補である。

フロアの数が多忙になると、複数のサブボードが重なってしまうので、ルーティングの観点から、コア経由のスパンはローカルエレベーターのようです。専用のセクションにバスと関連したパワードメインをグループ化することは、これらの叙事詩の高レベルのデジタル板の交差汚染を減らすでしょう。

コアが多層のスタックである場合、シーケンス内に追加のレイヤーの最初のペアを追加する前に、コア内にいくつかのマイクロビアを作成することができます。あなたは、マイクロビアを作るために、外側の層に薄い誘電体を使う必要があるだけです。あなたは、ラミネーション・サイクルを増加させないマイクロ・ビアを得ます。それはお金を探しているようなものだ！

低キー回路基板には多くのチップが組み込まれていない。ピッチを通して同じネットワークの限界にそれを押すことは、ブラインド/埋込みバイアとコアビアの捕獲パッドを互いに正接させることです;しかし、重複しない。

遷移層の過度の使用に気をつけてください。それはペアを介して形をした小さな雪だるまで忙しいので、一緒にそれらを圧迫するのは簡単です。ファインピッチボールグリッドアレイ（BGA）デバイスの下のスペースは非常に貴重であることができるので、バイパスキャップまたは他のいくつかの説得力のある理由のような、基板を介したそれらの接続へのデバイスの下での使用を最小にするのが最善である。離れてmicroviasを介してアクセス可能なレイヤー上のデバイスからルートを離れて、より多くのスペースを使用するために、より大きなヴィラを介してジャンプします。

のためのステッチバイア

リターンパスでトレンドをとるのは、グラウンドバイアパターンを持つ多くの場所を含みます。以前は、これらの詳細を理解し、それを実装することが容易になります。トレースが遷移を通過する場所に関係なく、様々な基準面を一緒に接続するための規定が必要である。

を介して熱放散パスを作成する必要があります 回路 基板.ある程度のインピーダンスと構造的完全性を維持するために誘電体材料を残すことを考える.ソースの周りの濃度から始める,しかし、ビアが他の側に接続して広がる 回路基板. 私はこれをしたことがない, しかし、私はなぜあなたが消耗要因を増やすためにフィラーで熱ペーストを使うことができないかについて、理解しません.