PCB技術 - PCBに金メッキと銀めっきの違いはありますか？

カラフルな色の貴色は誰ですか PCB

多くのDIYのプレーヤーは、市場で様々なボード製品によって使用されるPCBの色が眩しいことを見つける。より一般的なPCBの色は、黒、緑、青、黄色、紫、赤と茶色です。一部のメーカーは、白とピンクのような異なる色のPCBを巧みに開発しました。

伝統的な印象では、黒のPCBはハイエンドに配置されているようですが、赤、黄色などは、低端に専用です。それが真実であることを意味します？

はんだマスクで被覆されていないPCBの銅層は、空気にさらされると容易に酸化される

We know that both the front and back sides of the PCB 銅層. の過程で PCB 生産量 PCB工場, 銅層は、それが添加または減法によってなされるかどうかに関係なく、滑らかで保護されていない表面で終わる. 銅の化学的性質はアルミニウムほど活性ではないが, 鉄, マグネシウム, etc., 水の存在で, 純銅は酸素との接触により容易に酸化される空気中に酸素と水蒸気が存在するので, 純銅の表面は空気にさらされる. 酸化反応はすぐに起こる. 銅層の厚さは PCB 非常に細い, 酸化銅は電気の貧しい導体になる, 全体の電気的性能を大きく損なうことになる PCB.

銅の酸化を防止するために、はんだ付けの間、PCBのはんだ付けされたおよび非はんだ付けされた部分を切り離して、PCBの表面を保護するために、技術者は特別なコーティングを発明しました。この種の塗料は、ある厚さで保護層を形成し、銅と空気との接触を遮断するために、PCBの表面に容易に塗装することができる。この被覆層は、ソルダーマスクと呼ばれ、使用される材料は、はんだマスクである。

漆と呼ばれているため、色は異なる。はい、オリジナルの半田マスクは、無色で透明にすることができるが、PCBsは、メンテナンスおよび製造の便宜のためにしばしば基板上に印刷される必要がある。透明なはんだマスクは、PCBの背景色を明らかにすることができますので、外観はそれが製造、修理または販売しているかどうかに十分ではない。そのため，はんだマスクに種々の色を付加し，最終的に黒または赤，青のpcbを形成した。

黒いPCBは跡を見るのが難しいです

この観点から、PCBの色は、PCBの品質とは無関係である。ブラックPCBと他のカラーPCBとの違いは、青色PCBやイエローPCBのように、最後に塗布されたソルダーマスクの色にある。PCB設計と製造プロセスが全く同じであるならば、色はパフォーマンスにどんな影響も持ちません、そして、それは熱散逸にどんな影響も持ちません。

黒色PCBに関しては、その表面層の跡はほとんど完全に覆われており、その後のメンテナンスにおいて大きな困難を引き起こすので、製造及び使用に便利でない色である。このため、近年、人々は徐々に変形し、ブラックソルダーマスクの使用を断念し、その代わりに製造、保守を目的として、ダークグリーン、ダークブラウン、ダークブルーなどの半田マスクを使用している。

そういったことで、誰もが基本的にPCBの色の問題を理解してきた。「色はハイエンドかローエンドを表す」という議論に関しては、メーカーは黒いPCBを使ってハイエンドの製品を作り、赤、青、緑、黄色を使ってローエンドの製品を作るのが好きです。要約は：色は製品の意味を与える色ではなく、色を与える製品です。

金と銀のような貴金属を使用する利点は何ですか PCBs?

色はクリアです、PCB上の貴金属について話しましょう！いくつかのメーカーが製品を促進する場合、彼らは特に彼らの製品は金めっきや銀めっきなどの特殊なプロセスを使用することに言及します。では、このプロセスの使用は何ですか？

PCB表面ははんだ付け部品を必要とするので、銅層の一部をはんだ付けのために露出させる必要がある。この露出した銅層をパッドと呼ぶ。パッドは一般に矩形状である。上記では、PCBに使用されている銅は容易に酸化されるので、はんだマスクを適用した後、空気にさらされる唯一のものはパッド上の銅であることを知っている。

パッド上の銅が酸化されると、はんだ付けが困難になるだけでなく、最終的な製品の性能に重大な影響を及ぼす抵抗率も大きく増加する。したがって、技術者は、パッドを保護する様々な方法を考え出した。例えば、不活性金属金でメッキされたり、化学プロセスを通して銀の層で覆われたり、パッドと空気との接触を防ぐために銅層を覆う特殊な化学膜が使用されている。

PCB上の露出したパッドには、銅層が直接露出される。この部分は酸化されないように保護する必要がある

この観点から、金又は銀であるか否かは、工程自体の目的は、酸化を防止し、パッドを保護し、その後の半田付け工程で歩留りを確保することである。

しかし, 異なる金属の使用は、貯蔵時間および貯蔵条件に対する要求を課す PCB 生産工場で使用される. したがって, PCB 工場は一般的にパッケージに真空プラスチック包装機械を使用する PCB後 PCB生産 is completed and before delivery to customers to ensure that the PCBsは酸化されない.

最終的なコンポーネントがマシンにはんだ付けされる前に、ボードカード製造者は、良い製品レートを確実にするために酸化されたPCBを除去するために一度PCBの酸化度をチェックしなければなりません。最後に、消費者が得るボードは様々なテストを受けました。長期的な使用の後でさえ、酸化はほとんどプラグイン接続部で起こるだけです、そして、それはパッドとはんだ付けされた構成要素に影響を及ぼしません。

銀や金の抵抗は低いため、銀や金などの特殊金属を使用した後、PCBの発熱は減少するだろうか。

発熱に影響する最大の要因は電気抵抗である。抵抗は、導体自体の材料、導体の断面積および長さに関係する。パッドの表面上の金属材料の厚さは、0.01 mmよりはるかに小さい。OST（有機保護膜）法でパッドを処理すると、余分な膜厚は全くない。そのような小さな厚さによって示される抵抗は、ほぼ0に等しく、計算することさえ不可能であり、もちろん、加熱には影響しない

したがって, 金メッキと銀めっきを区別することは特に重要である 回路基板.