PCB技術 - 回路基板工場における共通掘削の意味と特性

一般的な掘削穴 PCB S 回路基板 工場：スルーホール, 盲目の穴, 埋葬穴. 3種の穴の意味と特徴.

サーキットボードファクトリー

1ビア（ビア）、これは回路基板の異なる層の導電パターンの間で銅箔線を導通させるか、または接続するのに使用される共通の穴である。例えば、（ブラインドホール、埋込み穴など）が、他の強化された材料のコンポーネントリードまたは銅メッキされた穴を挿入することができない。

だって PCB 多くの銅箔層の蓄積によって形成される, 銅箔の各層は絶縁層で覆われる, 銅箔層が互いに通信できないように, そして、信号リンクはバイアホールに依存する. (経由で), それで、中国語のタイトルがあります. 顧客のニーズを満たすために, の貫通孔 回路基板 穴で埋めなければならない. このように, 従来のアルミニウムプラグ穴プロセスを変えるプロセスにおいて, ホワイトメッシュを使用して、はんだマスクとプラグホールを完成させる 回路基板 生産を安定させる. 品質は信頼性が高く、アプリケーションはより完璧です. viasは主に回路の相互接続と伝導の役割を果たす. 電子産業の急速な発展, より高い要件も、プロセスおよび表面実装技術の上に置かれます プリント回路基板

ビアホールを接続するプロセスを適用し、以下の要件を同時に満たす必要がある。

ビアホール内には銅があり、半田マスクを接続しても差し支えない。

（2）スルーホール内に錫及び鉛が存在しなければならず、半田マスクインクが孔に入らず、孔の中に隠れた錫ビーズが生じるという一定の厚さ要件（4 um）がなければならない。

スルーホールは、はんだマスクのインクプラグホールを不透明にしなければならず、スズリング、スズビーズ、および平坦性要件を有してはならない。

2ブラインドホール：最も外側の回路を PCB 電気メッキされた穴で隣接する内側層で. 反対側は見えないから, ブラインドパスと呼ばれる. 同時に, 空間利用を増やすために PCB回路 layers, ブラインドホールを適用. それで, プリント板の1つの表面へのバイアホール.

特徴：ブラインドホールは、特定の深さと回路基板の上部と底面に位置しています。これらは、表面回路と内部回路を下にリンクするために使用される。穴の深さは、ある比率（開口）を超えない。この製造方法は、掘削（Z軸）の深さに特別な注意を必要とする。注意してください注意しないでください、それは穴の電気メッキの難しさを引き起こすので、ほとんど工場はそれを採用しません。また、個々の回路層に予め接続する必要のある回路層を設けることもできる。孔は、最初に、そして、それから接着される。

3埋込みビアは、PCB内部の任意の回路層の間のリンクであるが、外部層に接続されず、回路基板の表面に延在しないバイアホールを意味する。

特徴：このプロセスは、接合後にドリル加工によって達成することはできません。個々の回路層でドリル加工しなければならない。内部層は部分的に接着され、次いで電気メッキされる。最後に、それは完全に接合することができます。穴とブラインドホールは、より多くの時間がかかるので、価格は最も高価です。このプロセスは、通常、他の回路層の使用可能なスペースを増やすために高密度回路基板のためにだけ使われる。

に PCB 製造工程, 掘削は非常に重要です, 不注意でない. 穿孔は、電気接続を提供して、デバイスの機能を固定するために銅のクラッドボード上の必要なスルーホールをドリルリングすることになっているので. 操作が不正なら, ビアホールのプロセスに問題がある, そして、デバイスは 回路基板, 使用に影響します, そして、全体のボードを破棄されます. したがって, 掘削のプロセスは非常に重要です.