PCB技術 - PCBボード製造工程におけるプラズマ表面処理

プラズマ処理技術の人気が高まっている, 現在は以下の関数があります PCB製造 プロセス

（1）穴壁における樹脂穴汚れの除去

FR - 4多層膜 プリント回路基板 製造, 数値制御穴あけ後の樹脂穴あけとエッチング処理の除去は通常濃縮硫酸処理を含む, クロム酸処理, アルカリカリウム. 溶液処理方法及びプラズマ処理方法.

しかし, 柔軟に プリント回路基板s and 硬質フレキシブルプリント基板 to remove drilling stains, 材料の異なる特性のために, 上記の化学処理が使用されるならば, 効果は理想的ではない, そして、プラズマはドリル汚れを除去するのに用いられます、そして、エッチバックは穴壁のより良い粗さを得ることができます, 正孔メタライゼーションと電気めっきに有益な方法, そして同時に、「三次元」エッチバック接続特性を有する.

ポリテトラフルオロエチレン材料の活性化処理

しかしながら、PTFE材料のホールメタライゼーションを行った全てのエンジニアは、この経験を有している。一般的なFR－4多層プリント回路基板の金属化方法を使用することにより、正孔のメタライゼーションが成功したPTFEを得ることは不可能である。ビニルプリント回路基板最大の困難は無電解銅析出前のptfe活性化の前処理である。

PTFE材料の無電解銅めっき前の活性化処理には種々の方法があるが、その概要として、製品品質を確保しバッチ生産に適した方法としては、次の2通りが挙げられる。

化学的処理方法

金属ナトリウムとナフタレンは、テトラヒドロフランまたはエチレングリコールジメチルエーテルのような非水溶媒の溶液に反応して、ナトリウムナフタレン複合体を形成する溝と安定した品質。現在最も広く使用されている。

プラズマ処理方法

この処理方法は、加工性が良く、安定して信頼性の高いドライプロセスであり、量産に適している。化学処理法のナフタレン処理液は，合成が困難で毒性が高く，貯蔵寿命が短い。生産状況に応じて定式化する必要があり，高い安全要件を有する。

したがって、現在、ポリテトラフルオロエチレン表面の活性化処理の大部分は、プラズマ処理によって行われ、操作に便利であり、廃水処理を著しく低減する。

炭化物除去

プラズマ処理法は，あらゆる種類のシートの穴あけ処理や汚れ処理において明らかな効果があるだけでなく，複合樹脂材料と微細孔のドリル汚れを除去するのに優れている。加えて、より高い相互接続密度積層多層プリント回路基板製造のための要求が増加すると共に、多数のレーザ技術は盲穴製造をドリル加工するために用いる。このとき，プラズマ処理技術は，炭化物を除去する重要な課題に否定されている。

4）内部の前処理

様々な種類のプリント配線板製造に対する需要の高まりに伴い，対応する処理技術に対する要求が高まっている。その中でも、フレキシブルプリント配線板および硬質フレキシブルプリント基板の内層前処理は、表面粗さ及び活性を増大させ、基板の内層間の結合力を向上させることができ、これはまた、製造の成功にとって重要である。

この点において、プラズマ処理技術はその独特の魅力を示しており、多くの成功例がある。加えて、ハンダ・マスクが塗布される前に、プラズマは回路プリント板表層を処理するために用いる。そして、ある程度の粗さおよび非常に能動表層を得る。そして、それによって、ハンダ・マスクの粘着力を改良する。

残留物除去

プラズマ技術は残渣の除去に3つの機能を有する

（a）プリント配線板の製造において、特に微細線の製造においては、エッチングの前にドライフィルム残渣／残留グルーブを除去し、完全で高品質な配線パターンを得るためにプラズマを使用する。現像後、エッチング前に一旦レジストを除去しないと、短絡不良が発生する。

（b）残留したはんだマスクを除去し，はんだ付け性を改善するためにプラズマ処理技術を使用することもできる。

（c）いくつかの特別な板については、パターンエッチング後の電気メッキはんだ付け被膜を使用すると、回路の端部にきれいにエッチングされていない銅粒子が存在するため、シャドウメッキが発生し、厳しい場合には製品が廃棄される。このとき、プラズマ処理技術を用いて、微細な銅粒子を除去して除去することができ、最終的には、適度な製品の加工を実現することができる。

したがって, the PCB工場 should pay attention to the plasma surface pretreatment in the PCB board 製造 process.