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PCB技術

PCB技術 - pcbコンポーネントをテストする目的

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PCB技術 - pcbコンポーネントをテストする目的

pcbコンポーネントをテストする目的

2021-09-30
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Author:Frank

PCBコンポーネントをテストする目的なぜPCBコンポーネントをテストする必要があるのか、テストしないわけにはいかないのでしょうか。PCBコンポーネントテストの目的について説明します。以下の詳細を参照してください。製品の合格率を高めるためには、製品の合格率が上がるにつれて、製品の合格率は大幅に向上するだろう。PCB組立検査はPCB組立加工の生産過程全体の一環であり、製品の品質を制御する重要な手段である。より良いユーザーエクスペリエンスを得るためには、各製品には、ICTやFCTテスト、疲労テスト、劣悪な環境下での圧力テスト、老化テスト、サンプリングしかできない製品などの基本的なテストが必要です。私たちの心には底があります。試練に耐えられる製品だけがユーザーに愛される。テスト中に問題が見つかった場合は、製品全体をより完全にし、発売後の深刻な結果を回避するために、修正と調整をタイムリーに行うこともできます。

回路基板

3、PCBアセンブリ回路基板の検査状況1。部品が汚染されないようにするには、EOS/ESDの全保護手袋または指サックを選択し、静電リングを装着する必要があります。光源は白色または蛍光です。光強度は100ルクス以上でなければならず、10秒以内にはっきりと分析して見ることができる。検査方法:製品を目から約40センチ、上下約45度のところに置き、肉眼または三倍拡大鏡で検査する。検査基準:(QS 9000級?サンプリング=0 AQL=0.4%、特殊顧客要求として、顧客検収基準によって確定)4。サンプリング計画:MIL-STD-105 E 2標準シングルサンプリング5。判断と検査基準:重要欠陥(CR)AQL 0%6。主要欠陥(MA)AQL 0.4%7。軽微欠陥(MI)AQL 0.65%四。PCB組立板検査基準1。重大な欠陥(CR表示):安全規定/機械燃焼/感電を守らないなど、人や機械に傷害を与えたり、生命の安全を危うくしたりするのに十分な欠陥。主な欠点(MA表示):物質的な原因により製品が破損したり、故障したり、製品の寿命に影響を与える可能性がある欠点。軽微欠陥(MI表示):製品の機能と使用寿命に影響を与えず、外観に欠陥があり、機構アセンブリに軽微な欠陥または差異がある。つまり、PCB組立検査の目的は製品の合格率を高め、より良いユーザー体験を得ることです。また、編集者はPCBA基板の検査条件とPCBA基板の検査基準を紹介した。これはテストするPCBコンポーネントのすべてです。お読みいただきありがとうございました。