PCB技術 - PCB組立の溶接品質と厚さに影響する因子

溶接品質と厚さに影響する因子 PCBアセンブリ
今日はトピックを共有します, このトピックは、品質と厚さに影響を与える要因です PCBアセンブリ 半田付け. 事実上, 中での金属間結合層の品質と厚さ PCBアセンブリ 溶接は以下の因子に関連している, 以下の特定のコンテンツを見てください.
1. Alloy composition of solder
The alloy composition is a key parameter that determines the melting point of the solder paste and the quality of the solder joint.
一般湿潤理論からの出発, ほとんどの金属の理想的なろう付け温度は15でなければならない.5～71 degree Celsius higher than the melting point (liquid line) temperature. Sn基合金, 推奨温度は液相線の上で約30～40.
Sn‐Pbはんだ合金の例, 合金組成が融点とはんだ接続品質を決定する重要パラメータであることを解析した.
(1) The melting point and welding temperature of eutectic alloy are the lowest
The melting point of 63Sn-37Pb eutectic alloy is 183 degree Celsius, また、63 Sn - 37 Pb共晶合金の融点は.
The PCB はんだ付け温度も最低です, 約210度の1 / 2, とコンポーネントと PCB回路基板 はんだ付け工程中に破損しない. 他の合金比の液相は共晶温度より高い. 例えば, the liquidus of 40Sn-60Pb (point H) is 232 degree Celsius, そして、SMTパッチのハンダ付け温度は、およそ260の, コンポーネントの耐久限界温度を プリント基板.

(2) The eutectic alloy has the densest structure, which is beneficial to improve the strength of solder joints;
The so-called eutectic solder is the transition from solid phase to liquid phase or from liquid phase to solid phase at the same temperature, and the fine crystals of this composition
The granular mixture is called a eutectic alloy. 温度が共晶点に達すると, はんだはすべて液相である, when the temperature drops to the eutectic point
id solder suddenly becomes a solid phase, したがって、はんだ接合が固化したときに形成される結晶粒子は最小である, 構造は最も否定的である, はんだ接合強度が最も高い. 他の合金は、設定時間が長い, そして最初に結晶化する粒子は成長する, はんだ接合部の強度に影響する.
(3) The eutectic alloy has no plastic range or viscosity range during the solidification process, which is conducive to the control of the welding process;
As long as the eutectic alloy reaches the eutectic point temperature when the temperature is raised, それはすぐに固相から液相へ変化する反対に, 冷却と凝固の間、温度が共晶点に下がる限り, それはすぐに液相から固体相へ変化する, したがって、共晶は、合金が溶けて固まるとき、プラスチックの範囲がありません.
The solidification temperature range (plastic range) of the alloy has a great influence on the welding processability and the quality of the solder joints. Wide plastic range
alloy,
合金が凝固するとき、はんだ接合を形成するのに長い時間がかかる. If any vibration (including PCB deformation) occurs in the PCB 合金凝固過程中の成分, 「はんだ接合障害」の原因となる, これにより、はんだ接合部がクラックし、装置に対して早期の損傷をもたらす.
上記分析より, 合金組成は，はんだペーストの融点及び融点を決定する重要パラメータであると結論できる.
したがって, 従来のSn - Pbはんだまたは鉛フリーはんだであるかどうか, はんだの合金組成は、可能な限り共晶または近共晶として必要である.
Solder alloy
Second, the degree of oxidation of the alloy surface
The oxide content on the surface of the alloy powder also directly affects the solderability of the solder paste. Because diffusion can only enter clean metal surfaces
OK. フラックスは、金属表面上の酸化物を洗浄する効果を有する. しかし、これは深刻な酸化問題を追い払うことはありません. 合金粉末の酸素含有量は0以下であることが必要である.5 %, and it is best to control it below the minus 6th power of 80*10.
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