におけるBGAボール植栽プロセスの解析 PCBアセンブリ 処理
通常、Aを調べるとき プリント配線板アセンブリ メーカーまたは中国のSMTチップ工場, あなたは何を見ますか? 多くの人々は、現場を歩いて、ワークショップを訪問するチップ加工工場のビジネスやエンジニアリングに従ってください. もっと厳格なら, 彼らはBGAの記憶を見るかもしれない, コンポーネント, はんだペーストを標準化する, 包装が帯電防止かどうか. BGA修理ステーションとその支持十、線フィルム.
もしPCBアセンブリ 加工工場にはBGA修理ステーションがない, あなたならば 回路 基板 多くのBGAとICチップがあるように起こります, それから、あなたは全体のはんだ付けプロセスの間、悪いチップがないと祈ります!
したがって、それはBGA修理ステーションとBGA修理をチェックしなければなりません。そして、あなたの供給元を不信するのではなく、すべてが起こるのを防ぐために、不必要なトラブルを減らすので、あなたはBGA修理のために多くの人々を知っていますか?そうでなければ、Baiqiancheng電子機器は誰とでも少しの知識を共有します。
BGAの修理ボールの配置もボール配置と呼ばれます。具体的な手順は次のとおりです。
BGAボトムパッド上の残留ハンダを除去し、きれいにする
(1)ハンダ除去テープ及びショベルヘッドを使用して,平坦なbga底板上の残留ハンダを清浄化し,操作中にパッドとはんだマスクを損傷しないように注意する。
(2)イソプロパノールまたはエタノールでフラックス残渣を洗浄する。
BGAベースプレート上のペーストフラックス又は印刷ペーストの適用
ペーストフラックスは接着およびフラックスに使用される。また、半田ペーストを用いることもできる。半田ペーストを用いる場合、半田ペーストの金属組成は半田ボールと同じである。BGAの特別な小さなテンプレートを使用して、SMTのパッチ印刷は、印刷品質を確認する必要があります、それが資格のない場合は、それをきれいにし、再印刷する必要があります。
つは、はんだボールを選択します
半田ボールを選択する場合、ハンダボールの材料と直径を考慮する.電流リードPBGA半田ボールは63 Sn - 37 Pbである鉛フリーBGA
Sn−AgCuを用いるcbgaは90 pb 10 snの高温はんだであるので,bgaデバイスのはんだボールと同じ材料のはんだボールを選択する必要がある。
ペーストフラックスを使用する場合は、BGAデバイスのボールと同じ直径のボールを選択します。
ボールを置く
振り子ボールの4つの方法があります:フリップチップ法、規則的な方法、はんだボールの手動設置および適切な量のはんだペーストの印刷;
はんだボールを形成するための流動はんだ付け. これらは、我々のSMT溶接欠陥のBGA修理のためのいくつかの共通の方法である PCB assembly ファクトリー.
逆さま(ボール入れ装置)。
a.ボール貼り付けデバイス(ボール貼り付けデバイスとも呼ばれる)がある場合は、BGAパッドと一致するテンプレートを選択できます。テンプレートの開口サイズは、はんだボールの直径より0.05〜1/2である。mmテンプレート上に均一にハンダボールを広げて、ボールセッターがボール・セッターのハンダ・ボール収集溝にテンプレートから余分なハンダ・ボールを転がすのを振るので、1つのハンダボールだけがテンプレートの表層上の各々のリークポイントに残る。
b .BGA修理装置のワークベンチにボールセッターを置き、BGA修理装置の吸着ノズル(ペーストまたはハンダペーストで裏打ちされたプレート)にペーストまたはハンダペーストで印刷したBGAデバイスを置き、しっかりと吸引して吸引する。
c.BGAを設置する方法によれば、BGA装置の底面像は半田ボールテンプレートの表面上の半田ボールの像と完全に重なるようにする。
d.BGAデバイスの下部のパッドをボールサンドテンプレートの表面上のハンダボールに接触させるために吸引ノズルを下に移動させ、はんだボールはペースト又ははんだペーストの粘度によってBGAデバイスの対応するパッドに付着する
e.ピンセットでBGAデバイスのフレームをクランプし、真空ポンプをオフにします。
f.BGAデバイスのハンダボールを装置ワークベンチ上に置きます。
g.ハンダボールがBGAデバイスの各々のハンダポットにあるかどうか、そして、金属充填があるかどうかチェックする
BGAの再加工とボール配置プロセスの解析プリント配線板アセンブリ 処理、電子エディタはあなたにこれを紹介します, あなたが我々の内容に興味があるならば, あなたは私たちに従うことができます PCBコンポーネントインフォメーション, ありがとう.