PCB技術 - SMT処理の間、チップ構成要素を交換する方法

SMT処理の間、チップ構成要素を交換する方法
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SMT処理中, チップ構成要素は、より多くの接触を有する材料のうちの1つである. SMT処理において, チップ構成要素は、時々取り替えられる必要があります. チップコンポーネントを置き換えるのは非常に簡単です, しかし、まだ多くのトリックがあります. あなたが注意を払わないならば, それはまだ動作するために非常に面倒です. 製品品質を確保するために, チップコンポーネントを適切な要件に厳密に応じて置き換える必要がある.

SMT処理中にチップ部品を交換する前に、地面に接続され、温度を制御できる電気的なはんだ付けを準備する必要がある。ハンダ鉄チップの幅は、チップ部品の金属端面の大きさと一致しなければならず、はんだ付け用の鉄は、320℃に加熱する必要がある。電気はんだ付けに加えて、また、ピンセット、錫ストリップ、微細低温ロジン、溶接ワイヤなどの基本的なツールを準備する必要があります。

チップ部品を交換する際には、加熱されたハンダ付け用の鉄先を破損した部品の上面に直接付けることができ、チップ部品の両面のハンダと成分の下の接着剤が高温で溶けるまで待つことができます。破損したコンポーネントを削除した後、あなたは、回路基板上の残りの錫を吸い上げるためにデスズストリップを使用する必要がありますし、接着剤や他の汚れを元のパッドにアルコールで拭く。

時PCBA is processed, 通常、回路基板上の1つのパッドに適切な量の半田だけが印加される次に、パッド上のコンポーネントを配置するピンセットを使用して. すぐにパッド上の錫を加熱するために, 溶融錫接点チップ部品は金属端部に配置する必要がある, しかし、特別な注意を必要とするもう一つの点が、あります, はんだ付け用の鉄の先端を直接部品に触れさせないで下さい.

一般に、新たに交換されたチップ部品の一端が固定されていれば、他端を半田付けすることができる。回路基板上のパッドを加熱し、パッドと部品端面との間の明るいアーク表面を形成するために、適切な量の半田を追加する必要がある。なお、はんだの量をあまり入れないで、それ以外の場合は、溶融半田が成分の下を流れ、パッドを短絡させる。はんだ付けのもう一方の端と同じように、残りの端部は、溶融した錫が成分の金属端に浸るのを許容するだけである。はんだ付けの鉄の先端は、全体の交換プロセスを完了するためにコンポーネントに触れることができます。