PCB技術 - PCBA講演会:足部の短絡問題

ウエーブはんだ付け時のピン部品の短絡問題の解決方法について述べる

ハンダブリッジとTiN短絡回路の問題を解決するために

に PCBA処理 wave soldering (Wave Soldering) process, はんだブリッジとはんだ短絡回路の問題を解決するために、「はんだ付けパッド」または「はんだ付けパッド」を使用することがよく聞かれる. 事実上, its English name is [solder thief pad]. したがって, 正しい中国の名前は、すすすべきはんだ付けパッド, しかし、誰もが叫んでいる, 今では、「Duo - tin」または「錫を盗む」と呼ばれているようです. “ドラッグ”は、別のダミーパッドにスズをドラッグすることです, そして、「スティール」は過剰なスズを別のパッドに盗むことです.

「はんだ泥棒パッド」設定の主な目的は、ウェーブはんだ付けによってはんだ付けされた回路基板上の部品のはんだ足が、はんだ接合面から滑り落ちるときにはんだ接合部から引き離されることを防止することである。その後，tinの凝集性反発のため，はんだリバウンドバッファは隣接するはんだ接合部を短絡するために設計された。この種のはんだ反発挙動は、通常、ウェーブはんだ付けの「移流波」で起こり、「乱流波」ではめったに発生しない。

加えて、ピン・ヘッダ（ピン列）部品および部品は、ハンダ・ピンの全体の行を波はんだ付け方向に平行にしているので、はんだスプリングバックのこのような短絡問題により傾向がある。

Whether it is the "SO (Small Outline) package" SMD parts or the solder pins of the plug-in connector, 彼らが波はんだ付けを通過する限り, このはんだスプリングバック短絡問題が起こる可能性がある.

ウエーブはんだ付けの短絡を改善するための「はんだ泥棒パッド」の設計方法

一般的に、「はんだ泥棒パッド」を設計する2つの方法があります。

ダミーのパッドを追加します。最後のパッドの後の位置にダミーパッドをウエーブはんだ付けの下流方向に追加します。このパッドの回路は、空でなければならないか、最後のパッドの回路に接続しなければなりません。寸法は、最後のパッドと同じサイズです。

▪ Extend the last pad size (Extended pad). もう一つのルールは、最後の PCB半田パッド 直接2つのはんだパッドのサイズによって, それで, 最後の半田パッドを3倍の長さにする.

この設計の目的は、通常、はんだスプリングバックの力が前の半田接合に達するだけであるため、盗まれたはんだパッドがない場合には、最後に2つの半田接合部において短絡が常に生じる。短絡を回避できないので短絡回路を合理化し、短絡しても機能的な問題はない。

はんだパッドを盗む

これら2つのデザインの長所と短所については、その差はそれほど大きくない。あなたが主張するならば、「偽のはんだパッドを加えること」は生産ラインと品質管理の間で論争を引き起こすのがより簡単であるかもしれません。欠陥またはそれらの全ては短絡されるか、または切開されるべきである。生産の同じバッチはいくつかの短絡回路といくつかのオープン回路を持ち、品質が不安定であることを示している。

「最後のはんだパッドを広げる」ことは、錫領域が大きくなり、修理の間、より多くの熱を与えなければならないので、修理により好ましくない。

生産の品質だけでは、深センHonglijieは、より大きなはんだ領域が効果的にハンダの反発力を吸収することができるので、「最後のはんだパッドを広げる」ことを推奨します。生産ラインの品質が完成すると保守が比較的少なくなり、品質管理も満足する。誰もが幸せ！

「ハンダ泥棒」を交換するために、トレイオーブンキャリヤーを使うことができますか？

炉トレイ及び錫板

これは非常に実行可能であり、実際には、いくつかの人々がこのように設計して試してみることができます。

プロセス自体がウエーブはんだ付け用のキャリアを必要とするならば、「はんだ泥棒ツール」は、半田付け担体上に設計されて、半田付けパッドをPCB上に置き換えることができる。しかし、その位置はPCB上の半田パッドの設計と同じであるか、または同じでなければならず、サイズは「偽のはんだパッドを追加する」の代わりに「最後のはんだパッドを拡張する」に従っていなければならない。これは実際に使用することをお勧めします錫盗みの部分は、PCB上のはんだパッドより少し長く作られていますが、ステッピング錫ピースとPCBの間のはんだ継手を橋渡しすることを避けるためにフロントのはんだ接合部にあまりに近くないようにしてください。一旦ブリッジが必要であるならば、キャリアからPCBを除去するとき、それは面倒です。

また、この車両の錫盗み具は以下のような要求を満たす必要がある。

残りの錫は、錫を食べることができる材料でなければならない。

また、原料となるPCB材料は再利用可能と考えられる。車両は何度も再利用する必要があるので、盗まれた錫片も何度も再利用できます。あなたは、スチールを使用して、ニッケルメッキし、錫めっきを検討することができます。主な考慮点は、それが繰り返し錫を食べることができるということです。銅シートは軟らかく、繰り返し使用した後変形するので、鉛フリーはんだ付けは銅を噛む。

また、厚みは注意すべきである。あまりにも薄く変形することが容易で、あまりにも厚く、はんだの流れをブロックし、約1.0 mmはほぼ同じにする必要があります。

車両は車体に固定しなければならない。

置換は問題を考慮する。TiNを盗むことは、長い間使用の後、必然的に損害を受けます。一般的にネジを使用して固定することが推奨される。もちろん、ネジは錫を食べないことを選ばなければならない。

鋭い角と鋭い点は許されません. 錫を盗むのは PCBボード, シャープコーナーとシャープポイントは、ボードをスクラッチする機会があります.