精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
エレクトロニクス産業の発展により需要は増加した PCBAパッチ. PCBAの製造と加工プロセスは多くの一連の工程操作を含む. サプライチェーンと製造チェーンは比較的長い. 何か問題があれば, 多数のPCBAボードの品質は通過しない, どちらが悪影響をもたらす. この状況から, PCBペースト処理の品質管理は電子処理における非常に重要な品質保証である, では、PCB処理の主な品質管理は何ですか? 見ましょう!
PCBA処理
1. 特に、受注後の事前生産会議を開催することが重要である PCBA処理. It is mainly to analyze the process of PCBGerber files and submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs. 多くの小さなメーカーは、これに注意を払わない, しかし、これに向かって傾く傾向がある. PCB設計によって引き起こされた品質の悪い問題になりやすい, しかし、多くの再加工と修理作業.
（二）PCBAが供給する電子部品の購入及び検査
電子部品の調達チャネルを厳密に管理する必要があり，中古品や偽造材料の使用を避けるため，大型業者や元メーカーから商品を入手しなければならない。また、特別なPCBA入試ポストを設定して、以下の項目を厳重に検査して、部品が故障しないようにする必要がある。
PCB：リフロー炉の温度テストを、フライラインのビアがブロックされているか漏れているか、ボード面が曲がっているかどうかチェックしてください。
IC：スクリーン印刷がBOMと全く同じかどうかチェックして、恒常的な温度と湿気でそれを保存してください。
その他の一般的な材料：スクリーン印刷、外観、パワー測定などをチェックします。
SMT組立
はんだペースト印刷とリフロー炉温度制御システムは組立の重要なポイントであり，より高い品質要件とより良い処理要件を持つレーザステンシルが要求される。PCBのニーズによれば、鋼メッシュ、またはU字孔を増減する必要があるので、プロセス要件に応じてスチールメッシュを作る必要があるだけである。このうち、リフロー炉の温度制御は、はんだペーストの濡れや鋼メッシュの硬さにとって非常に重要であり、通常のSOP動作ガイドに従って調整することができる。
また、AOIテストの厳しい実装は、人間の要因に起因する欠陥を大幅に削減することができます。
プラグイン処理
プラグインプロセスでは，ウエーブはんだ付け用の金型設計が鍵である。歩留まりを最大にするために型を使う方法は、PEエンジニアが実行して、要約しなければならないプロセスです。
PCB処理ボードテスト
命令のために PCBAテスト 要件, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (function test), 老化試験, 温湿度試験, 落下試験, etc.
上記は、エディタによって導入されたPCBA処理の主な品質管理カテゴリーです。
