PCB技術 - PCBA処理と製造工程の特性

電子部品の応用はますます広くなっている, だから、その需要が大きくなっている, そして、PCBAパッチもこの影響に続きます. 製造工程におけるPABAパッチの品質要件は非常に厳しい. 小さな問題がPABA処理プロセスの関連で起こるならば, 多数の PCBAコンポーネント 使用できません, 生産コストを大きく上げる. では、その過程には何があるのか PCBA処理, その特徴は?

PCBA処理

第一は，pcba処理サプライチェーンの特性である。PCBA電子アセンブリ産業のサプライチェーンは、通常4つのレベルの会社を含みます。前衛企業はサプライチェーンの下流企業だ。彼らは直接顧客に直面し、他の会社はすべてのレベルの上流企業です。供給業者

アヴァンギャルド企業の販売チャンネル, 製品ブランド, 設計能力, そして、ある生産能力. 現在のグローバル化, 多くの前衛的な会社は、特定の地域に限られる代わりに、世界のすべての地域に彼らの製品を売ります. 加えて, これらの前衛企業も、世界中で配布されます. 第二層企業はODMか PCBA契約労働 材料会社, 彼らは製品デザインと完全な製品アセンブリに参加する. 第二層企業はまた、特定の種類の製品に独自のブランドを持つことができる, そして時々アヴァンギャルド企業との競争関係があるだろう. 番目のレベルの企業は、第2レベルの企業の製造のための製品の部品やコンポーネントを提供しています. 大手4社は一般的に3社に供給する. これは複雑な供給と購買関係を形成する.

次は製品です。いくつかのアヴァンギャルド企業は、デザインと販売だけの責任を除いて、すべてのレベルの企業に関与する企業は、より多くの製品を持っており、製品の数は、サプライチェーンの会社のレベルが減少すると増加します。四層会社は何千もの製品を持っているかもしれません。サプライチェーンの企業レベルが増加するにつれて、製品の複雑さは一般的に増加する。製品は、カスタマイズに向かって徐々に発展している傾向があり、企業の製品のレベルが高いほど、カスタマイズの度合いが高い。これはまた、ユニット品種のバッチサイズの低下につながっている。

番目は計画です。ほとんどの企業の生産計画は、顧客の注文（BTO）に基づいています。したがって、関連調達計画、資材準備計画などはすべて顧客の注文に基づいている。製品の多様性のため、生産計画の策定は非常に複雑です。顧客受注の頻繁な変更や生産計画の実行における頻繁な逸脱により，smtパッチ処理生産計画が策定されても，計画に従って完全に生産を行うことができない状況になった。同様に、能力要件計画と材料要件計画は、開発して、実行するのが難しいです。

第四は製造工程である。生産工程は多く，生産工程を管理することは非常に困難である。生産データが多く，データ収集，保守，検索作業負荷が多い。生産ラインは、組立ラインタイプ、ワークセンタータイプ、ワークユニットタイプ、ハイブリッド型（ワークセンター内の組立ラインまたはワークユニットの使用を参照）の様々な形式を持っています。上記の4つの形態は、同一の企業の同一製品の製造工程において異なる段階で存在し得る。製品の製造工程でアウトソーシング（アウトソーシング）の必要性がある。自製半製品と外部製品の存在により、完成品の製造速度は自製半製品と外部製品の製造速度に依存します。多種多様な製品と多くの非標準製品のために、器材と労働者は適応するのに十分柔軟でなければなりません。材料，人間，機器，ツールなどの要因は，製品製造工程にしばしば関与している。これらの要因は，製品の品質に直接的に影響し，企業はこれらの要因を管理することは困難である。

第五は PCBAコスト 計算. 原料, 半製品, 完成品, そして、廃棄物は頻繁に倉庫に保管される. コスト計算は複雑. コスト・オブジェクトとコストのためにコスト収集と配布が必要です. 製造工程中, 直接材料以外のコストのほとんどは償却されている, 製品の製造コストを制御する目的を達成することは困難である. 異なる角度からの実際のコストと標準コストとコスト分析の違いに注意を払う.