精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
アプリケーション フレキシブル基板 スマートフォン
スマートフォン、タブレットコンピュータ、LEDテレビ、超薄型のNBノートなどのアプリケーションの急速な拡大に伴い、主要な家電エレクトロニクスFPCは、より多くの市場空間をもたらします。
アップルは、FPCのしっかりした支持者です. そのiPhoneは、16. 世界最大のFPC購入者. 世界のトップ6の主な顧客FPCメーカーアップルは. サムスン,華偉,OPPOと他のメーカーは、アップルのデモンストレーションの下で彼らのスマートフォンでFPC使用を増やし続けます.
FPCの主な成長ドライバーとして、スマートフォンはアップルとそのデモンストレーション効果の恩恵を受ける。fpcは急速に浸透し，2009年以来毎年高い成長率を維持してきた。それは、17年でPCB産業の唯一の明るい点になりました。肯定的な成長を達成する唯一のカテゴリになる。
これフレキシブル回路基板製造 工業は1960年代に現れた。米国のような先進の電子技術をもつ国は、最初に航空宇宙と軍のような高精度電子製品アプリケーションにFPCを適用しました. 冷戦終了後, FPCは民間製品で使用され始めた. 21世紀の初めに, ブームになっている家電業界は FPC産業 急速な発展期に. しかし, 欧米諸国における生産コストの継続的増加により, FPC生産の焦点は徐々にアジアにシフトしている, 第一波の形成 FPC産業 転移, そして、急速な促進 FPC産業 日本にて, 韓国, 台湾と他の国と地域.
近年, 日本の生産コスト, 韓国と台湾は上昇を続けている, とFPC産業移転の新ラウンドを開始.FPCメーカー 先進国では工場を設立するために中国に投資した. の主な事業国として FPC産業, 中国は産業移転の新しい波から恩恵を受けた. 現在, 中国のFPCの総出力値は世界の主要な地位にある.
回路基板製造工程
現在、フレキシブル回路基板製造工程は、主として、切断、パンチ、ブラックホール、銅めっき、ドライフィルム、露光、現像、エッチング、ドライフィルム除去、除染洗浄、保護フィルム、積層、純錫、金めっき、スクリーン印刷、パンチ、電気試験、補強フィルムボンディング、機能テスト、その他の工程を含む。
FPCの定義と応用分野
の略称 フレキシブル基板, フレキシブル回路基板, フレキシブルプリント基板, フレキシブル回路基板, またはFPC, 高配線密度特性, 軽量, 薄肉厚.
FPCの開発動向
中国の広大なFPC市場に基づいて、日本、米国、および台湾の国と地域からの大企業はすべて中国で工場を設立しました。2016年までに、フレキシブル回路基板は、剛性の回路基板のように、大きな発展を遂げた。しかし、新製品が「スタート開発クライマックス低下除去」のルールに従うならば、FPCは現在、クライマックスと低下の間の地域にあります。フレキシブルボードを置き換えることができる製品がある前に、柔軟なボードは、市場シェアを占有し続けなければならない、我々は革新しなければならない、と革新だけがこの悪循環から飛び出すことができます。
FPCの今後の方向性
厚さ。FPCの厚さはより柔軟でなければならず、薄くなければならない
折畳み抵抗屈曲する能力はfpcの固有の特性である。将来的には、FPCは曲げに対してより耐性がなければならない。もちろん、これはより良い基板を必要とする
価格。この段階では，fpcの価格はpcbの価格よりはるかに高い。FPCの価格が下がるならば、市場は確かにより広いです
職人のレベル。様々な要件を満たすためには、FPCプロセスをアップグレードしなければならず、最小開口および最小線幅／線間隔は、より高い要件を満たさなければならない。
