PCB技術 - フレキシブル基板実装

この記事は主に FPC フレキシブル回路基板実装 技能と注意

FPC フレキシブル回路基板実装 技能及び注意事項

また、完成したフレキシブル回路基板の実装にも特に留意すべきである。これは任意の問題ではなく、単に適切な数のフレキシブルボードを一緒に積み重ねます。フレキシブルプリント基板の複雑な構造のため、わずかな外力によって損傷を受けることが容易であるため、フレキシブルプリント基板の実装は慎重でなければならない。

一般的に使用されるパッケージング方法は、フレキシブル回路基板FPCを10〜20個積み重ねて、各部分をロールバックしてボール紙に固定するための紙テープを使用する。テープ接着剤に含まれる化学物質が漏れ出すので、テープを使用しないでください。端子の酸化や変色を起こしやすい。ベースフィルムがポリイミドフィルムである場合、水分を吸収し易いので、フレキシブルプリント基板FPCをシリカゲル等の乾燥剤と共にポリエチレン袋に入れ、袋の口に封止する。それから、それをコルゲートボックスにそれとクッション材料を置いてください。フレキシブルプリント基板FPCの独特の形状により、異なる形状によって異なる実装方法を採用する必要がある。

多層基板 複数の層が完了した後に回路基板に押し込まれる, そして、コストを減らして、干渉によって, 多層PCBボードは、しばしば二重層基板および単層基板よりも厚くない. これにより、多層PCB基板を構成する層は、通常の二重層基板と単層基板よりも厚みが小さく、機械的強度が低い, より高い処理要件をもたらす. したがって, 多層PCBボードの製造コストは、通常の二層基板および単層ボードよりもはるかに高価である.

まず、軟質接着剤を塗布したポリエステル支持シート上に軟質回路基板FPCを最初に貼り付ける前に、弱い接着剤を塗布した後、半カット加工（埋め込みパンチ）をダイで行い、そのまま放置する。ユーザは、フレキシブル回路基板FPCをオフにして組み立てることができ、組み立てられた後、最初に組み立てることができ、その後、組み立てが完了した後にポリエステルキャリアフィルムから取り出すことができる。この方法は、小型の製品に使用することができ、フレキシブル回路基板FPC製造業者及びユーザのために、プロセス効率を大幅に改善することができる。

最も安全で最も信頼性の高い方法は、特別なトレイを使用することです。まず第一に、パレットは品種に従って装備されるべきです。管理が面倒であるが、品質は保証されます、そして、使用は便利です。コストは高くなく、使用後に捨てることができます。

上記は FPC フレキシブル回路基板実装 注意を要する技術と事柄. FPC 製造業者は専門知識を習得すべきである, 包装品質の向上 FPC フレキシブル回路基板実装 そして、合理的な包装 FPC, 会社のイメージを保証する.