精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
(1) 前処理 of FPC電気めっき. The 銅 導体 露出 そば the FPCアフター the マスキング レイヤー プロセス 五月 有 接着剤 or インク 汚染, 安d 酸化 エーnd 変色 当然 to 高い 温度 プロセス. エー タイト コーティング with 優れた 接着 is 必要 to 取り外し the 汚染 and 酸化物 レイヤー on the 表面 of the 導体 to メイク the 表面 of the 導体 クリーン. しかし, いくつか of これら 汚染 are 非常に 強い イン 組合せ with 銅 導体 and できない ビー 完全に 撤去 with 弱い 洗浄 エージェント. したがって, 大部分 of それら are しばしば 治療 with a 確か 強さ of アルカリ 研磨剤 and ブラッシング. 大部分 of the マスキング レイヤー 接着剤 are エポキシ 樹脂 hAS 貧しい アルカリ 抵抗, どちら 意志 リード to a 減少 イン 接着 強さ, どちら of コース 意志 ない ビー 注目すべき. しかし, イン the FPC電気めっき プロセス, the めっき 解決策 五月 浸透する から the エッジ of the マスキング レイヤー, どちら 意志 カバー it イン 厳しい ケース レイヤー 剥離. イン the ファイナル 半田付け, the 現象 あれ the 半田 浸透する 下 the マスク レイヤー 登場. It 缶 ビー said あれ the 前処理 洗浄 プロセス 意志 有 a メジャー 衝撃 on the 基本 特徴 of the フレキシブル 印刷 回路 板 FPC, and it is 必要 to 賃金 十分 注意 to the 処理 条件.
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2）fpc電気めっきの厚さ。電気めっきの間、電気メッキされた金属の堆積速度は、電界強度に直接関係する。電界強度は回路パターンの形状と電極の位置によって変化する。一般的に、ワイヤの線幅、端子の端子がシャープで、電極からの距離が近いほど電界強度が大きくなり、その部分ではメッキ層が厚くなる。フレキシブルプリント板に関連する用途では、同一回路内の多数の配線の幅が非常に異なる場合があり、平坦でないメッキ膜厚が得られる。このような事態の発生を防止するために、回路の周囲にシャントカソードパターンを取り付けることができる。電気メッキパターン上に散乱された凹凸電流を吸収し、メッキ層の均一な厚さをすべての限界まで確実に確保する。そのため、電極構造上でハードワークする必要がある。ここで妥協案を提案する。高い被覆厚さ均一性を必要とする部品の仕様は厳格であり、他の部品の仕様は、溶融溶接用のリードスズめっき、金属線オーバーラップ（溶接）のための金めっきなどの比較的緩和されている。一般的な耐食性のためのリードすずめっきに関しては、メッキ厚み要件は比較的緩和される。
3）fpc電気めっきの汚れと汚れ。新たに電着塗装の条件、特に外観は任意のタイトルを持っていないが、その後すぐにいくつかの外観は汚れ、ほこり、変色などを示し、特に工場の検査は何が間違っているかを見つけなかったが、ユーザーが受け入れをチェックしたとき、外観のタイトルがあったことがわかった。これは不十分な漂流によるものであり、塗布後の遅い化学反応に起因する被膜表面に残留メッキ液が存在する。特にフレキシブルプリント基板は、ソフトで平坦ではないので、「蓄積」という様々な解決策が容易である。それから、部分は反応して、色を変えます。この状況の発生を避けるためには、十分なドリフトを行う必要があるだけでなく、完全に乾燥させる必要がある。高温熱エージング試験ではドリフトが十分であるかどうかを確認できた。
2. FPC無電解 plアットインg
時 the ライン 導体 to ビー plアットed is 孤立 and 缶ない ビー 使用 AS an 電極, のみ 無電解 めっき 缶 ビー 施行. 一般に, the めっき 解決策 使用 イン 無電解 めっき has インテンス 化学物質 アクション, and the 無電解 ゴールド めっき プロセス is a 代表的 例. The 無電解 ゴールド めっき 解決策 is an alkaライン 水性 解決策 with a 非常に 高い pH. 時 使用 この 種類 of 電気めっき プロセス, it is 容易 for the めっき 解決策 to get 下 the マスキング レイヤー, especiすべてy if the 品質 管理 of the マスキング フィルム ラミネーション プロセス is ない 厳格 and the 接着 強さ is ロウ, この タイトル is その他 likely to 発生する. 当然 to the 特徴 of the めっき 解決策, 無電解 めっき with 置換 反応 is その他 腹を立てる to the 現象 of the めっき 解決策 ドリル 下 the マスキング レイヤー. It is 海千山千 to 入手 the 理想 めっき コンディションs for 電気めっき with この プロセス.
3. FPCホット 空気 水準測量
ホット 空気 水準測量 was 元来 a スキル 開発 for the 剛性 印刷 板 PCB コーティング with リード and 錫. だって この スキル is シンプル, it has also ビーen 適用 to the フレキシブル 印刷 板 FPC. ホット 空気 水準測量 is to 浸漬する the 板 直接 インto the 溶融 リードティン 風呂, and ブロー the 過剰 半田 with ホット 空気. この コンディション is 非常に 厳しい for the フレキシブル 印刷 板 FPC. エーssumインg あれ the フレキシブル 印刷 板 FPC缶ない ビー 浸漬 in the 半田付け 推測 withアウト 任意 措置, it is 必要 to クランプ the フレキシブル 印刷 板 FPCto the チタン スチール The センター of the スクリーン is then 浸漬 in the フュージョン 溶接 プロセス. Of コース, the 表面 of the フレキシブル 印刷 回路 FPC必須 ビー 洗浄する and フラックス 被覆 ビーforehand. だって of the 厳しい 条件 of the ホット 空気 水準測量 プロセス, it is 容易 to 原因 the 半田 to ドリル から the 終わり of the マスキング レイヤー to ビーロウ the マスキング レイヤー, 特に 時 the 接着 強さ の間 the マスキング レイヤー and the 銅 ホイル 表面 is low, この 現象 is その他 likely to 発生する 頻繁. だって the ポリイミド フィルム is 容易 to 吸収する 水分, 時 the ホット 空気 水準測量 プロセス is 選択, the 水分 吸収 意志 原因 the マスキング レイヤー to バブル or イーブン 皮むき オフ 当然 to the 急速 ヒート 蒸散. したがって, it is 必要 to 遂行する a ドライ 治療 and 耐湿性 管理.
