PCB技術 - PCBボードの検査と検査の方法

PCB検査 そして、テストは品質管理の検査とテストを意味します, final product performance and service life (lifetime) reliability during the PCB production process. これらの検査とテストを通して, 欠陥または欠陥 PCB製品 の信頼性を確保するために削除されます PCB製品 勤務期間中.

PCB製品品質と信頼性の評価

の品質と信頼性評価 PCB製品 一般的に PCBボード または完全なマシンで使用されるテストサンプルでは、次の項目を検査してテストします, それから評価する.

1）目視検査。

傷や色、汚染物質、残留物、明白なオープン回路や短絡などの異常な外観（製品やPCBなど）の表面を検査するために目視検査や虫眼鏡を使用してください。

高密度・微細化の進展に伴い，aoi（自動光学検査機）を使用して製品外観を検査し，走査型電子顕微鏡（sem）を用いて銅箔表面の微小腐食，内面酸化処理，穴あけ壁粗さなどを検査・計測する必要がある。

2）微小切断面の検査。

冶金顕微鏡を使用して、ドリルスルーウォールの粗さ、穴壁の脱穴あけ条件、メッキ層の厚さ分布、欠陥条件、層のアライメントおよび構造などの評価のために、メッキスルーホールまたはビアホールのいずれかの異常またはサイズがあるかどうかを観察する。いろいろな老化テストの後の状況と同様に。

3）寸法検査。

使用するツール顕微鏡、座標測定器や様々な測定ツールの形状、穴の直径、穴の位置、線幅と間隔、土地サイズ、位置関係と平面の平面度（反り、変形）を測定する。評価

4）電気的性能試験。

様々な電気性能試験装置は、ループ（線）の「オン」および「オフ」（または「オープン」、「ショート」）、導体抵抗（導体／ビア／内部接続）測定、絶縁抵抗（ループおよびループ、層および層など）テスト、電流抵抗（ワイヤ、ビアまたはメッキスルーホール）テスト、および電圧抵抗（表面層、層、層）テストをテストするために使用される。

5）機械性能試験。

銅箔の剥離強度，銅めっき層の剥離強度（付着），めっきスルーホールの剥離強度，延性，曲げ抵抗，曲げ抵抗，ソルダーレジスト，マーキングシンボルを測定するために種々の試験装置と治具を使用した。接着・硬さ試験

6）エージング（寿命信頼性）試験。

種々の試験装置を用いて，高温及び低温サイクル抵抗，熱衝撃抵抗（フロート溶接試験などのガス／液相），温度及び湿度サイクル抵抗，及び相互接続応力試験（ist）を評価した。

7）他の試験。

種々の試験装置を用いて、耐燃焼性、耐溶剤性、清浄性、はんだ付け性、はんだ耐熱性（リフロー半田付け、リフロー半田付け等）、マイグレーション耐性等を試験した。

近年，電子製品の高速信号伝送，ディジタル化，多機能化の急速な発展により，基板，pcb製品使用環境，実装技術において著しい変化，進展，多様化が起こっている。したがって、テストおよび評価の条件および方法を調整し、それに応じて変更しなければならない。微細パターン（細線幅／間隔）と微小電極（接続パッド）の接合強度と絶縁特性試験，薄層多層基板特性インピーダンス制御と測定，マイグレーション抵抗試験，など高周波特性（基板試験と高周波特性の評価、高周波数テープの絶縁抵抗、銅箔処理層等）、試験条件及び鉛フリーはんだ等を用いた耐熱性（ボンディング強度）の評価。

また、PCB製品の生産サイクルの大幅な短縮により、信頼性評価を行う際には、テスト・評価時間を短縮し、テスト・評価コストを削減することがますます重要になってきている。このため，新しい試験方法の開発や加速試験法や評価が急務となっている。

上記の試験及び評価の条件及び方法は、PCB製造工程、最終製品及び製品エージング（サービスライフ）試験及び評価において行われ、関連する項目は試験及び評価のために選択される。

PCB製品の電気試験

ここで参照される電気試験は、PCB製品のネットワーク状態が本来のPCB設計要件を満たしているかどうかをチェックするために、PCB製品の「オン」、「オフ」または「ショート」回路試験である。pcb製品の急速な密度の増加により，針床接触試験は限界に達し，今後は非接触試験法に移行することになる。

接触試験

固定具付き2.1.1ニードルベッドテスト

1）一般針床試験。グリッドマトリックスニードルベッド構造を使用して、各グリッドノードは、金メッキのスプリングを備えています

針とPogoピンシート、ポゴピンのシートの一端は、プッシュフィクスチャ内のハード針を容易にし、接触するために円形の溝です。もう一方の端はスイッチ回路カードに接続されている。針先端と基板表面の試験点との接触圧力は、良好な接触を確保するために259グラムを超えることが必要である。

グリッドノードのサイズは2.54 mmから1.27 mm、0.635 mm、0.50 mm、さらには0.30 mmと小さくなった。故障率は高く，限界に達している。

2）専用針床試験。PCBによって必要とされるテストポイントは、スイッチ回路カードに接続され、それにより、テスト針床のグリッドの必要性を排除するが、特別なテストフィクスチャを作成しなければならない。

また、テストの限界とテストポイントは、高密度によって引き起こされる。

2.1.2フィクスチャなしでテスト

（1）プローブ（飛行プローブ）試験を動かす。

それは両側にプローブ（複数組）を移動することによって、各グリッドの“オン”と“オフ”条件をテストします。「直列」テストであるので、針床の「並列」試験よりも遅いが、高密度PCBボードをテストすることができる。bgaやξ‐bgaのようなピッチでも，0 . 30 mm程度のピッチでも有能である。しかし、テストポイントのバンプの問題もあります。

2）ユニバーサル固定無試験（uft）。テストヘッドは交互に配列されて二重密度テスト基板を形成する。このような高密度は、PCBがいかなる方向においてもテストプラットホーム上に置かれても、テストポイントは2つ以上のテストヘッドによってテストすることができることを保証することができる。このテストヘッドの密度は、平方インチあたり11600のテストヘッドに到達することができます。現在，この方法は進められていない。

2.2非接触テスト

1）電子線テスト。これは二次放出電子を集めて充電と非充電を区別するテストポイントであり、“open”と“short”のパスを判定する。手順は次のとおりです。

nネットワークのノードのテストディスクを充電する（すなわち、Nネットワークはある電圧値に充電される）。

2 .このネットワークの他のノードを検出するために電子ビームを使用してください。このノードが第2の放出電子をテストすることができない場合、このネットワークにオープン回路がある

3 . N + 1ネットワークのノードを同時にテストします。電子の二次放出がテストされるならば、それはN + 1ネットワークとNネットワークが短絡を形成することを示します。

2）イオンビームテスト。

3）光電試験又はレーザビームテスト。

要するに, 品質 PCB製品 生産される, より正確に, 生産工程中の品質管理により生産される. PCB製品 多くのプロセスで生産される, だから、品質 PCB製品 各製造工程の生産品質の総合結果, 最終製品認定率など、各製造工程の半製品の製品認定率の製品の結果です. 即ち, 品質 PCB製品 主に最悪生産プロセスによって決定される, 機器及び演算子, の重要性を完全に示す PCB製品 製造工程上.