PCB技術 - FPCボード切断偏差の問題を解決する方法

携帯用製品の需要の増加は、2010年の継続的な発展を促進しました 回路基板 片面から両面へ, 多層, フレキシブル・フレキシブル, そして、高精度の方向に発展し続ける, 高密度・高信頼性.

フレキシブル回路基板（FPCボード）ベース材料は銅であり、これはライン上の被覆膜の層で覆われる必要がある。被覆膜材料は一般にポリイミドである。回路基板の表面は保護的役割を果たす。FPCボードは生産の後の段階で処理される必要があります、そして、形で他の電子製品とつながっているプラグの列があります。レーザ切断精度は回路基板接続の信頼性が厳しく，高い。

のバッチ処理のための現在の方法 FPC形状 パンチング, FPCおよびFPCサンプルの小さなバッチは主にレーザ切断によって処理される. 今まで, 国内外の多くの製造業者はFPCサンプルを作るためにUVレーザ切断機を開発した, FPC板プラグ形状の共通切断方法:カーソル点認識方法と文字認識方法. プラグエッジ認識方法に関する文献報告はない. そして、この方法はFPCボードレーザ切断の操作をより便利で簡単にする, 切削精度が高い.

既存のレーザ加工装置を用いて，膨張・収縮によるfpc板切断ずれの問題を解決するため，fpcボード製造工程と伸縮の原理を紹介した。回路基板の大伸縮収縮を補償するための新しいプラグエッジ法を識別するためにccdを使用することにより，形状切断のサイズと制御は精度要求の範囲内である。

FPCボード製造工程と膨張・収縮原理

FPC回路基板は、主に、片面、両面、多層回路基板に分けられる。両面回路基板は片面ボードから開発された製品である。片面fpcボードの製造工程は以下の通りである。

FPC回路基板は、主に、片面、両面、多層回路基板に分けられる。両面回路基板は片面ボードから開発された製品である。両面FPCボードの製造工程は以下の通りである

fpcボードの主な材料は，フレキシブル銅張積層板，保護膜及びポリイミド補強フィルムである。

FPCボード製造工程の各プロセスは、回路基板の外観に影響する。理由は、フレキシブル銅張積層板、ポリイミド、ポリイミド補強フィルム等からなる回路基板であり、積層工程では170℃以上の温度が必要である。冷却後、銅とポリイミドの伸縮係数の違いにより内部応力が発生し、材料のバランスを崩し、基板が収縮変形し、基板回路パターンが歪んでFPC回路基板が膨張する。不均一収縮

FPCボードの不均一な膨張および収縮は、容易に形状加工精度が要求を満たすために失敗する原因となる。本論文では，輪郭線レーザ切断技術を用いて，回路基板の異なる伸縮率の切断偏差値を測定し，レーザ切断の伸縮曲線を描く。次に、FPCボードプラグの加工精度を向上させる目的を達成するために、FPCボードの歪みを補正することができるCCD基準点認識技術を新たに適用するために、拡張および収縮精度曲線を使用する。

2実験材料及び装置

10のFPC板、ASASDA JG 13 UVレーザー切断機、イメージプロジェクター（二次元）

1実験方法とデータ

最初に、装置が設計の正確な必要条件を満たすかどうか決定するためにレーザ装置の切断精度を測定する。次に、回路基板の種類を拡大・縮小して切断し、切断精度を測定し、伸縮率、切断精度の曲線を描く。

設備精度試験

切断する前に、装置の走行状態と切削精度をテストします。

測定方法：ボードからエッジまでの距離を測定し、偏差値を取得するには、対応する理論値を減算します。回路基板を3回、測定データをカットする。

3異なる膨張・収縮鋳型の切削精度

PCB製造工程では，スプライシング，電気めっき，ラミネーション，高温及び低温の違いにより，モデルは縮み変形する。レーザ装置自体は、FPC基板の伸縮を適切に補償するが、FPC基板の伸縮変形が大きすぎると、顧客の要求に応じて切断形状精度を制御することができない。

種々の膨張率と収縮率のfpcボードの切削精度を測定するために，伸縮率0 . 1〜0 . 5°，0 . 2〜0 . 5°，0 . 5°0°，0 . 0〜0 . 5，0 . 0，0 . 0，0 . 0，0 . 3 . 0 . 5°の回路基板材料を選定した。位置決め後、レーザ切断形状を取り、第2要素で切断寸法を測定し、図の理論値と比較して偏差値を算出し、平均偏差値とばらつきを算出する。

fpc板の収縮速度と切削精度のグラフは，収縮速度が0 . 8〜0 . 5°以下の場合，切断精度は0 . 05±0 . 5 mm以内で変動することを示した。伸縮率が増加するにつれて平均切削偏差と分散値は共に増加する。伸縮率が0.8・・・・・・を超える場合は、切削精度は±±0.05 mmの顧客の要求に対応できない。

伸縮率は0.8・・・・・・・・・・平均切削偏差値は0.020 mmより大きく、ばらつき値は0.025 mmより大きい。これは，収縮率が0 . 8〜0 . 5°を超えると，fpc基板の切断精度は形状±0 . 05 mmの精度要求を満たすことができないことを示した。

fpc板の切断精度は，0 . 05 mm以上の収縮率が0 . 05 mmの範囲で，レーザ切断には困難な問題となっている。国内の文献では，回路基板の変形を補償するためにソフトウェアアルゴリズム理論を使用して切断精度を向上させる報告があるが，計算精度に関する報告はない。

（四）0.8 cm以上の収縮率を有するFPC基板切断技術

回路基板製造業者の文献レポートと品質要件によれば、FPCボードプラグのキーディメンションはプラグの大きさとプラグとボードエッジとの間の距離である。このように、歪み補正演算の基準点としてプラグのエッジをとることにより、回路基板の過度の伸縮によるプラグ検査寸法とマージンのずれを小さくすることができ、切断精度を確保することができる。

位置決めシステムが、歪み補正の計算の基準点としてプラグの側面を取ると、回路基板の過度の伸縮収縮に起因するプラグ検査サイズとマージンのずれを低減することができる

実験で使用したレーザ切断機位置決めシステムは，±3 . 1／4／mの分解能を持ち，プラグと通常のフレキシブルプレートとの境界を明確に区別し，正確な歪曲補正と補正を行う。回路基板製造現場での検証後，新しいレーザ切断技術はfpcボードの寸法拡大精度を大きく拡大・縮小した。図3は、プラグ切断偏差が±0.05 mmである場合の適用例を示す。

FPC板切断偏差問題のまとめ

この記事は PCBサイズ レーザ切断機の膨張と収縮速度の異なる偏差, 測定データの解析, そして、FPCボードの膨張および収縮が0より大きいとき.八角角, 寸法精度は±10±0である.0.05 mm. 切削精度の問題を解決するために 回路基板 大変形・収縮変形, 新しいCCDシステムを使用してプラグの新しい位置決め基準点を特定した, 歪みを補償する, そして、完成ボードの形状精度を制御します.