PCB技術 - FPC表面処理

FPC表面処理

1.FPCめっき

(1) MPCめっきの前処理.マスキング工程後のFPCの露出銅導体は、接着剤またはインクで汚染され得る, 高温プロセスによる酸化及び変色もある. あなたが優れた接着によるきつくコーティングを得たいならば、コンダクターの表面上の汚染と酸化物層を除去するのに必要です, 導体の表面がきれいになるように. しかし, これらの汚染のいくつかは、銅導体と組み合わせて非常に強く、弱い洗浄剤で完全に除去できない. したがって, それらのほとんどは、しばしばアルカリ性の研磨剤とブラッシングのある強さで扱われます. マスキング層接着剤の大部分は、耐アルカリ性のエポキシ樹脂である, 接着強さの低下につながる, もちろん目立たない. しかし, FPCめっき工程, メッキ液はマスキング層の縁部から浸透してもよい, そして、それはひどいケースで隠蔽します. レイヤーピーリング. 最終的なはんだ付けで, マスキング層の下にハンダが浸透する現象が現れる. 前処理の洗浄工程は、その基本的な特性に大きな影響を与えると言える フレキシブル基板, また、処理条件に十分注意を払う必要がある.

(2) FPCめっきの厚さ。電気めっき中, 電気めっきされた金属の堆積速度は電場強度に直接関係する. 電界強度は回路パターンの形状と電極の位置によって変化する. 一般に, ワイヤの線幅を薄くする, 端末の端末, 電極からの距離, 電界強度が大きいほど, そして、この部分でコーティングを厚くする. フレキシブルに関連するアプリケーションで プリント板, 同じ回路の多くのワイヤの幅が非常に異なる条件がある, これは、より均一なメッキ厚さを生成することが容易になります. この状況の発生を防ぐために, 回路の周囲にシャントカソードパターンを取り付けることができる.電気めっきパターン上に散乱された凹凸電流を吸収する, そして、最大限度までのすべての部分のメッキ層の均一な厚さを確保する. したがって, 電極の構造に一生懸命働かなければならない. ここに妥協案がある.メッキ厚さ均一性の高い部品の仕様は厳しい, 他の部品の仕様は比較的リラックスしているが, 溶融溶接用の鉛スズめっき,及びワイヤの重ね合わせ（溶接）に用いられる金メッキ。スペックはもっと高い.一般腐食防止のための鉛錫めっき, めっきの厚さの要件は比較的緩やかである.

(3) fpc電気めっきの汚れと汚れ。電気メッキされためっき層の状態、特に外観については、何のタイトルもないが、その直後には、汚れや埃、変色などの外観が見られた。特に、工場検査において、どのようなものが見つからなかったかについては確認していたが、受け入れを確認した場合、外観のタイトルがあった。これは、時間の経過に対して遅い化学反応に起因する被膜表面に不適切なドリフト及び残留メッキ溶液に起因する。特にフレキシブルプリント基板では、軟らかく、平坦ではないので、凹部内に様々な解が蓄積しやすくなり、部分が反応して色が変化する。この状況の発生を回避するためには、十分なドリフトを行う必要があるだけでなく、十分な乾燥処理を行う必要がある。高温ヒートエージング試験により十分なドリフトがあるかどうか確認できる。

2.無電解めっき

電気めっきされるライン導体が分離されて電極として使用できない場合には、無電解メッキのみを行うことができる。一般に、無電解めっきに用いられるめっき液は、強烈な化学作用を有し、代表的な例として無電解金めっき法がある。無電解金めっき液は、非常に高いpH値を有するアルカリ水溶液である。この電気メッキ法を用いる場合、マスキング層の下にメッキ液が到達するのは容易であり、特にマスキング膜ラミネート工程の品質管理が厳しくなく、接合強度が低い場合にはこのタイトルが発生しやすい。メッキ液の特性により、置換反応を伴う無電解めっきは、マスキング層の下でメッキ液がドリルダウンする現象が起こりやすい。この工程により電気めっきの理想的なめっき条件を得ることは困難である。

3.FPC熱風レベル調整

熱風レベリングは、最初は剛性プリント基板PCBのために開発された技術である鉛と錫のコーティング. このスキルはシンプルだから, フレキシブルプリント基板FPC。熱い空気平準化は、直接板を溶融鉛錫浴に浸すことです, 余分なはんだを熱い空気で吹き込む. フレキシブルプリント基板FPC。フレキシブルプリント基板FPCをはんだ付けに適用できないと仮定して, フレキシブルプリント基板FPCをチタン鋼にクランプする必要があるので、スクリーンの中央を溶融溶接工程に浸漬する. もちろん, フレキシブルプリント回路FPCの表面は、予め洗浄し、フラックスコーティングされなければならない. 熱い空気平準化プロセス状況が厳しいので, マスキングレイヤーの下からマスキング・レイヤーの下まで、ハンダをドリル加工することは、容易である, 特に、マスキング層と銅箔面の接合強度が低い場合, この現象は頻繁に起こる可能性が高い. ポリイミドフィルムは水分を吸収しやすいので, 高温空気平準化プロセスが選択されるとき, 吸収された水分は、急速な熱蒸散により、マスキング層が気泡または剥離する原因となる. したがって, 乾式処理や耐水性管理を行う必要がある.