PCB技術 - pcb回路基板の製造においては，ドライフィルムは損傷または浸透した。どのように改善を継続する必要がありますか？

pcb回路基板の製造においては，ドライフィルムは損傷または浸透した。どのように改善を継続する必要がありますか？

長年にわたって PCB生産 プロセス, 我々は、実際の生産経験の多くを要約している, 特に多層PCBの製造には, 特に3 milと3の線幅と線間隔を持つボードについて.5ミル. 回路エッチングおよびパターン転写のための要件は非常に高い. 高い, 器材ばかりでなく, しかし、人間の経験のために. いわゆる「遅い仕事は細心の仕事を生み出す」, 高品質の商品は偽造する時間がかかる!

For 多層PCB, その配線は非常に正確です, 多くの PCBメーカー ドライフィルム技術を用いた回路パターンの転写, しかし、生産工程で, ドライフィルムの使用には多くの誤解がある. 当社の現在の要約：参照と同僚や友人の大多数のための学習を提供する, 提案と交換を与えるためにようこそ!

1. マスキングホールのとき、ドライフィルムは穴をあけた

多くの顧客は、穴が開いた後に、フィルムの温度と圧力を増加させ、その結合力を高めることを誤って信じている。しかし、この考えは間違っている。温度および圧力が高くなると、耐食性の過度の揮発性層が乾燥膜をより脆く薄くする。開発中に壊れやすい。ドライフィルムの靭性は、製造中に維持しなければならない。したがって、壊れた穴の製造の後、次の局面で改善をすることをお勧めします。

1, reduce the film temperature and pressure
2, improve the roughness of the hole wall and the front
3, increase the energy of exposure
4, reduce the developing pressure
5, フィルムが塗られた後、あまり長く駐車しないでください, 角を出さないように, the semi-fluid film to diffuse and thin
6, フィルムを貼るとき, 我々が使う乾いたフィルムは、きつく張られてはいけません

第二に、ドライめっき電気めっき中に浸透めっきが生じる

浸透の発生, ドライフィルムと銅箔が強くないことを示す, 電気メッキ液が入るように, そして、コーティングの「負の位相」部分はより厚くなる. 大部分 回路基板メーカー 浸出する, 原因は以下の通りです。

2は、フィルムの温度が高いか低い

膜温度が低すぎると、レジスト膜を十分に軟化させずに流動させることができず、ドライフィルムと銅張積層体の表面との密着性が悪くなる。温度が高すぎると、レジスト中の溶剤や揮発性が急速に低下し、気泡が生成し、ドライフィルムが脆くなり、電気メッキ時の反りや剥離が生じ、浸透が生じる。

1, フィルムの温度が高すぎるか低い

膜温度が低すぎると、レジスト膜を十分に軟化させずに流動させることができず、ドライフィルムと銅張積層体の表面との密着性が悪くなる。温度が高すぎると、レジスト中の溶剤や揮発性が急速に低下し、気泡が生成し、ドライフィルムが脆くなり、電気メッキ時の反りや剥離が生じ、浸透が生じる。

2 .膜圧力が高すぎるか低い

フィルム圧力が低すぎると、乾燥フィルムと銅板との間に凹凸のあるフィルム表面や隙間を生じさせ、接合力の要求を満たさない膜圧力が高すぎると、レジスト層の溶媒や揮発成分が揮発しすぎて乾燥膜が脆くなり、電気メッキ後に剥離し剥離する。

3、露出エネルギーが高すぎる、または低すぎる

紫外線照射下では、光エネルギーを吸収した光開始剤はフリーラジカルに分解して光重合反応を開始し、希薄アルカリ溶液に不溶である体状分子を形成する。露光が不十分であると、不完全な重合により、現像工程中に膜が膨潤して柔らかくなり、不透明なライン、あるいは膜厚が落ちてしまい、フィルムと銅との接合不良が生じる。露出が過度に露出しているならば、それは現像困難を引き起こします、そして、電気メッキプロセスの間にも。プロセス中に反りと剥離が生じ，浸透めっきができた。したがって、露光エネルギーを制御することは非常に重要である。

The above is the experience that our company has summed up in many years of production during production, 業界での同僚の大多数による参照と学習のために, アドバイスと交換を与える誰でも歓迎!