PCB技術 - PCB製造プロセス入門

1: thin film generation

All copper and solder mask films are made of photo-exposed polyester film. これらの映画は デザイン ファイル, creating an accurate (1:1) movie representation of the デザイン. ガーバーファイルの送信, 個々のガーバーファイルは PCBボード.

2：材料を選択

業界標準1.6 mm厚FR - 4積層銅は両側にクラッド。パネルのサイズは、複数の回路基板に適合します。

3：掘削

PCB設計を作成するのに必要なスルーホールは、NCドリルと炭化ドリルを使用して提出されたファイルから来ます。

無電解銅

ビアがPCBの異なる層に電気的に接続されるために、薄い銅層がビア内に化学的に堆積される。次いで、この銅を電解銅メッキにより厚くする（工程6）。

フォトレジストと画像の応用

転送するには PCBデザイン 電子CADデータから物理回路基板まで, 感光性フォトレジストは、回路基板領域全体を覆うために最初にパネルに適用される. Then the copper layer film image (step 1) is placed on the board, そして、高輝度UV光源は、フォトレジストの未被覆部分をさらす. Then chemically develop the circuit board (remove the unexposed photoresist from the panel), 形成パッドとトレース.

6：パターンボード

このステップは、穴の中の、そして、PCBの表層上の銅厚みを確定する電気化学プロセスである。一旦銅の厚みが回路およびホールにおいて、形成されると、錫の付加層は露出した表層にメッキされる。このTiNは、エッチング処理中に銅メッキを保護し（ステップ7）、その後除去する。

7エッチング

この処理は複数回行われる。第1は、パネルからのフォトレジストの化学的除去（剥離）である。新しく露出した銅は、それからパネルから化学的に除去される。ステップ6で塗布されたTiNは、必要な銅回路がエッチングされるのを保護する。この時点で、PCBの基本回路を定義する。最後に、錫保護層は、銅回路を露出させるために化学的に除去される。

8溶接マスク

次に、パネル全体を液体のはんだマスクで覆います。薄膜と高強度UV光の使用（ステップ5と同様）は、PCBのはんだ付け可能領域を露出させる。はんだマスクの主な機能は、大部分の銅回路を酸化、損傷および腐食から保護し、アセンブリプロセス中に回路を分離させることである。

9 :スクリーン印刷

次に、参照マーク、ロゴ、および電子ファイルに含まれる他の情報をパネルに印刷します。このプロセスは、インクジェット印刷プロセスと非常に類似しているが、特にPCB設計のためである

表面処理

最後に、表面仕上げをパネルに適用する。この表面処理（錫／鉛はんだ又は浸漬銀、金めっき）は、銅（はんだ付け性表面）を酸化から保護するために使用され、部品としてPCB位置にはんだ付けされる。

11製造業

ラスト, 少なくとも, NC機器を使用して PCB より大きなパネルから.