PCB技術 - PCB回路基板表面処理金浸漬板と金メッキボード間の差異

表面にはいくつかの処理過程がある 回路基板: bare board (no treatment on the surface), ロジンボード, OSP (organic solder protectant, slightly better than rosin), tin spraying (lead tin, lead-free tin), 金メッキ板, シンジンバン, etc., これらは比較的知覚可能である.

[PCB 表面にはいくつかの処理過程がある 回路基板: bare board (no treatment on the surface), ロジンボード, OSP (organic solder preservative, slightly better than rosin), tin spraying (lead tin, lead-free tin) ), 金メッキ板, ゴールドボード, etc., これらはより知覚可能です.

金めっきと浸漬金プロセスの違いを簡単に紹介する.

Gold finger boards need to be gold-plated or immersed gold
The difference between immersion gold process and gold plating process

浸入金は、化学的酸化還元反応法によってメッキ層を生成する化学堆積法を採用しており、一般的には厚い。それは、より厚い金層に達することができる一種の化学ニッケル金層堆積方法です。

金めっきは電気分解の原理を用いる, 電気めっきという. 他の金属の表面処理はほとんど電気めっきである.
実際の製品アプリケーションで, 金板の90 %は浸入金板, なぜなら、金板の貧しい溶接性は彼の致命的な欠点です, また、多くの企業が金めっきプロセスを放棄する直接の理由でもある!
浸漬金プロセスは安定した色でニッケル‐金被覆を堆積する, 良い明るさ, 印刷回路の表面における平坦被覆と良好なはんだ付け性. Basically, it can be divided into four stages: pre-treatment (degreasing, マイクロエッチング, 活性化, post-dipping), ニッケルの浸漬, 金の浸漬, and post-treatment (washing waste gold, ダイウォーター洗浄, and drying). 浸漬金の厚さは0の間です.025 - 0.1 um.
回路基板の表面処理に金を用いる. 金は導電性が強いので, 良好な耐酸化性, 長寿, キーボードで一般的に使われる, ゴールドフィンガー, etc. しかし, 最も基本的な違い 金メッキ板sと没入金ボードは、それです 金メッキ板s are hard Gold (wear-resistant), Immersion Gold is soft gold (not wear-resistant).
1. 浸入金は金めっきにより形成される結晶構造と異なる. 浸入金は金めっきよりずっと厚い. ゴールドはイエローゴールド, which is more yellow than gold plating (this is one of the ways to distinguish between gold plating and immersion gold. A), the gold-plated will be slightly whitish (nickel color).
2. 浸入金及び金めっきは異なる結晶構造を有する. 浸入金は金めっきより溶接が容易で、溶接が悪い. 浸漬金板の応力は制御が容易である, そして、結合している製品のために, それは結合の処理により助かる. 同時に, それは正確には、浸漬金は金メッキよりも柔らかいですので, so the immersion gold plate is not wear-resistant as the gold finger (the disadvantage of the immersion gold plate).
3. 浸漬ゴールドボードは、パッド上にのみニッケルと金を持っている, そして、皮膚効果のシグナル伝達は、信号に影響を及ぼすことなく、銅のレイヤーにあります.
4. 浸漬金は金めっきよりも緻密な結晶構造を持つ, そして、それは酸化を生成するのは容易ではない.
5. 回路基板処理のための精度要件が高くなってきている, 線幅と間隔は0以下であった.1 mm. 金めっきは傾向がある PCB短絡回路 of gold wire. イマージョンゴールドボードのみパッドにニッケル金を持っている, したがって、金線短絡回路を製造することは容易ではない.
6. 浸漬ゴールドボードは、パッド上にのみニッケルと金を持っている, したがって、回路上のはんだマスクと銅層は、よりしっかりと結合される. プロジェクトは、補償中の間隔に影響しません.
7. 高需要板用, 平坦性要件はよりよい. 一般に, 浸入金を使用, そして、浸漬金は、一般に、アセンブリの後、黒いパッドとして現れません. 浸入金プレートは、より良い平らさと金のプレートより耐用年数を持ちます.
したがって, 大部分の工場は現在、金プレートを製造するために浸漬金プロセスを使用します. しかし, the immersion gold process is more expensive (higher gold content) than the gold plating process, so there are still a large number of low-priced products that use the gold plating process (such as remote control boards, toy boards).