PCB技術 - 両面PCB回路基板の製造工程は？

両面PCB回路基板の製造工程は？

The 両面板 より頻繁に使用されるPCB回路基板, そして、その製造プロセスは、より複雑です. So, 両面の製造工程は PCB回路基板?

1 .グラフィックメッキプロセス

Foil Clad Laminate --> Blanking --> Punching and Drilling Benchmark Holes --> CNC Drilling --> Inspection --> Deburring --> Electroless Plating of Thin Copper --> Electroplating of Thin Copper --> Inspection --> Brushing --> Filming (or screen printing) --> Exposure and development (or curing) --> Inspection and repairing --> Graphic plating --> Film removal --> Etching --> Inspection and repairing --> Plug Nickel plating and gold plating --> Hot melt cleaning --> Electrical continuity inspection --> Cleaning treatment --> Screen printing solder mask pattern --> Curing --> Screen printing marking symbols --> Curing --> Shape processing- -> Washing and drying --> Inspection --> Packaging --> Finished product.
Note: The two processes of "electroless plating of thin copper --> electroplating of thin copper" can be replaced by the "electroless plating of thick copper" process, 両方の利点と欠点がある.

2 SMOBC process:

ベア銅クラッドはんだマスクプロセス（SMORC）の主な利点は、細い線間のはんだ架橋の短絡現象を解決することである。同時に、錫への鉛の一定の比率のため、それはホットメルトボードより良いはんだ付け性および貯蔵特性を有する。SMORCプロセスの基礎は、最初に裸の銅穴メタライズされた両面板を作り、それから、それを平らにするために熱い空気を適用することです。

製造には多くの方法がある SOMOCボード. パターンめっき法とリードすず除去工程と穴接続工程を中心に紹介する。

（1）パターン電気めっき法、次いで、リードスズ除去工程は、パターン電気めっきプロセスと同様である。エッチング後の変化のみ、両面銅クラッド板−−パターン電気メッキ工程によるエッチング工程―すなわち、鉛錫除去−＞検査−−ハンダマスクパターン−−ニッケルメッキ、金メッキプラグ−＞プラグテープ−−ホットエアレベリング－＞洗浄→スクリーン印刷マーキング記号−＞形状加工−＞洗浄乾燥乾燥＞終了製品検査―包装―＞完成品.

（2）穴接続工程：両面ホイルクラッド板−＞ドリル−→無電解銅めっき→＜全面銅−銅めっき＞＞＜＞＞スクリーン印刷法（正像）−＞エッチング−＞スクリーン印刷材料を除去し、ホールブロッキング材料−＞洗浄−＞＞半田マスクパターン→ニッケルメッキを除去する。プラグ上の金メッキプラグ−テープ−ホットエアレベリング−次の手順は完成品と同様である。

注意：このプロセスの工程は比較的簡単であり、キーは穴を塞いで、穴を塞ぐインクをきれいにすることです。

以上が両面である PCB回路基板製造 プロのPCBエンジニアによって詳細なプロセス. マスターしましたか?