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水分に起因するPCB回路基板の共通故障原因の解析
かどうかを PCB回路基板 製造されるか、保存されている, 避ける必要がある 回路基板湿気による失敗. 以下に共通の故障原因の解析を行う PCB回路基板s caused by moisture:
PCB回路ボードの共通故障
湿った環境で使用される回路基板は、空気が比較的大きな湿度を含んでいるので、湿度が高すぎると、水滴になって回路基板上に落下する。回路基板上に落下した後、水滴は回路基板上に広がる。各々のピンまたは電子部品の印刷ラインに付けられるでしょう。
回路基板に現在使用されている電子部品は全てSOPまたはSSOPのSMD成分であるので、SMOPパッケージ集積回路のピン上の水分を水滴に変換すると、回路基板が動作している場合には、ピンの間には不揮発性の抵抗が付加される。回路基板を作動状態に故障させること。
水分が回路基板上の電子部品のピンの間に水滴および液滴に変換されるならば、回路基板がちょうど作動していないか電源オフ状態にある場合、それは直ちに回路基板に害を与えないであろうが、電子部品のピンは、印刷ラインが水滴によって浸透した後に、部品のピンが錆びてしまう。そして、長い時間の後に、足は腐食と原因に起因して壊れます。プリントラインを水滴で一時的に浸透させた後、回路基板が遮断されたときにプリントラインモールドが出現し、回路基板を動作させる際に回路基板を動作させることができない。
以上が一般的な失敗原因の分析です PCB回路基板湿度による. 友人は、減らすか、避けるこれらの理由に基づいて関連した処置を定式化することができます 回路基板 湿度による電子機器の故障.(サーキットボードファクトリー)
