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PCB技術

PCB技術 - 1つの記事でPCB回路基板設計プロセスの欠陥は何ですか?

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PCB技術 - 1つの記事でPCB回路基板設計プロセスの欠陥は何ですか?

1つの記事でPCB回路基板設計プロセスの欠陥は何ですか?

2021-09-04
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Author:Belle

今日の産業で, PCB回路基板 電子製品の様々なラインで広く使用されている. 異なる産業によると, 色と形, サイズ, レベル, と材料 PCB回路基板 異なる. したがって, 明確な情報が必要です PCB回路基板, そうでなければ誤解が現れる傾向がある. この記事は10の主要な欠陥をまとめたものである PCB回路基板設計 process problems.

PCB回路基板

1. The processing level is not clearly defined
The single-sided board is designed on the TOP layer. を返します。, ボードに部品をはんだ付けするのは難しいかもしれない.

2. The large area of copper foil is too close to the outer frame
The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2 mm以上, 銅箔の形状を磨く時, 銅箔が反りやすくなり、はんだレジストが落ちやすくなる.

3. Draw pads with filling blocks
Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, しかし、それは処理に適していません. したがって, 同様のパッドは、はんだマスクデータを直接生成できない. ソルダーレジスト塗布時, フィラーブロック領域はソルダーレジストで覆われる, 溶接におけるデバイスの難しさ.

フォース, the electrical ground layer is also a flower pad and a connection
Because it is designed as a patterned pad power supply, グランド層は、実際のプリント基板イメージとは反対である. すべての接続は孤立線です. いくつかのセットの電源またはグランド絶縁線を描くとき, 隙間を去らないように気をつけなければならない, つの電源の短絡を設定すると、接続領域がブロックされません.

PCB回路基板

ファイブ, random characters
The SMD soldering pad of the character cover pad brings inconvenience to the continuity test of the printed board and the soldering of the components. キャラクターデザインが小さすぎます, スクリーン印刷, また、大きすぎて文字が重なって区別できなくなる.

第六, the surface mount device pad is too short
This is for continuity testing. 高密度の表面実装デバイス用, つのピンの間隔はかなり小さい, パッドもかなり薄い. テストピンは千鳥の位置に設置しなければならない. 例えば, パッドの設計が短すぎる. デバイスのインストールに影響, しかし、テストピンを千鳥にする.

七, single-sided pad aperture setting
Single-sided pads are generally not drilled. 穴をあけられるならば、マークされる必要があります, 穴の直径はゼロに設計されるべきである. 値が, 次に、掘削データが生成される, 穴の座標は、この位置に表示されます, そして、問題があるでしょう. ドリルなどの片面パッドは特にマークされるべきである.

パッドパッドオーバーラップ

ドリル加工では、ドリルビットが1箇所で複数のドリル加工により破壊され、ホールダメージが生じる。多層板の2つの穴は重なっており、負の膜は引抜き後に分離ディスクとして現れ、スクラップが生じた。

つは、デザインや充填ブロックがあまりにも多くの充填ブロックが非常に細い線でいっぱいです

gerberデータは失われ,gerberデータは不完全である。このように、描画データ処理中に充填ブロックを1ラインずつ描画するので、描画データ量がかなり大きくなり、データ処理の困難性が増す。

X. Graphic layer abuse
Some useless connections were made on some graphics layers. The PCBボード もともとは 4層PCB しかし、5つ以上の層で設計, それは誤解を引き起こした. 従来設計違反. グラフィック・レイヤーは、デザインするとき、無傷で、クリアに保たれなければなりません.