PCB技術 - PCB回路基板のハーフホールの利点と欠点は何か。

現在, 世界 PCB回路基板 急速に発達している, また、技術も密度を非常に高くする, そして、小さなボードの構造とパッケージングは、平方インチ. Basically, それは、小さなスペースで多くの技術的な機能を実現します.

例えば,HDI 小さくてコンパクトな電子装置を生産する際に非常に重要で、重要であると証明されました. ご存じの通り, なしで HDI, 携帯電話, ラップトップ, 高速性能とコンピュータはありません.

例 HDI 技術は、細い線とスペースを含みます, 逐次積層, 逆掘削, 非導電性および導電性ビア充填, ブラインドビア, 埋没ビア, マイクロビアス. これらは、特に小型で小型化された実装を可能にするPCB技術である, そして、高いコストを許容しなければならなくて、製造のコストをマスターしなければなりません 高密度集積回路基板 エレクトロニクス産業の厳しい要求に応えるために増加.

電子製品の急速な発展に伴い，高密度，多機能，小型化が開発の方向となっているが，pcb回路基板の小型化は進んでいる。通常、いくつかの小さなキャリアボードが必要です。小さな基板の丸い穴を回路基板用のはんだでマザーボードに半田付けすると、丸い穴が大きいため、はんだ付けの問題があり、プリント配線板は良好な電気的接続ができなくなり、メタライズされたハーフホールプレートが現れる。メタライズされたハーフホールプレートの特性は、個々に小さいものであり、ユニットの側面に金属化されたハーフホールの全体の列があり、それによって、メタライズされたハーフホールとコンポーネントのピンとが溶接される。

PCBハーフホールボード processing difficulties:

PCBハーフホールボードが形成された後、孔壁の銅皮が黒くなり、バリが残っている。これは、様々なPCBメーカー、特に半ホールの全列の成形プロセスにおいて常に問題となっている。一般的なメタライズされたハーフホールプレート形成処理方法は、CNCフライス盤ゴング、機械的な打抜きパンチ、Vカット切断などを含む。これらの処理方法は、穴を開けて不要な部分を除去する際に、PTHホール部の残りの部分に生じる。

銅線やバリは残っており、穴壁の銅皮は、深刻な場合には持ち上げて剥がしてもよい。一方、金属化された半孔が形成されると、PCBの膨張、収縮、穴あけ穴の位置精度、および成形精度によって、同一のユニットの左右の残りのハーフホールのサイズは、成形プロセス中に大きくなり、顧客の溶接および組立をもたらす。大いに悩んだ。