PCB技術 - 化学ニッケルパラジウムの技術及び作用

化学ニッケルパラジウムはプリント基板業界の重要な表面処理技術であり、硬回路基板（PCB）、可撓性回路基板（FPC）、剛性スクランブル板と金属基板の生産過程に広く応用されている。これは将来のプリント基板業界の表面処理の重要な発展傾向でもある。

1.化学ニッケルパラジウム化学ニッケルパラジウム金は化学方法を用いて印刷回路の銅層表面にニッケル、パラジウム、金を堆積し、非選択的な表面処理技術である。主なプロセスは、油除去マイクロエッチングによる事前浸漬活性化ニッケル堆積パラジウム堆積金堆積乾燥である。各工程の間で多段階水洗処理が行われる。化学ニッケルパラジウム反応のメカニズムは主に酸化還元反応と置換反応を含む。その中で、還元反応は厚いパラジウムと厚い金製品を処理しやすい。

現在、工場の化学ニッケル、パラジウムと金の生産規格は一般的に：ニッケル2-5 um、パラジウム0.05-0.15 umと金0.05-0.15 umである。もちろん、工場設備と反応機構の違いにより、化学反応の均一性及び厚いパラジウムと厚いニッケルを処理する加工能力も異なる。

2.化学ニッケルパラジウムVSニッケルめっき金

3.プリント基板分野においても重要な表面処理技術である、2.主な応用分野はリードボンディング技術であり、ある程度ハイエンド電子回路製品に対応できる。化学ニッケルパラジウムの反応速度は遅いが、リード線とめっき線の接続は必要ないため、同じ体積のタンクで同時に生産される製品の数はニッケルめっき金よりずっと多いため、全体の生産能力は非常に大きい。優位性。4.発展傾向前述の通り、化学ニッケルパラジウムの主な優位性はハイエンド製品と微細回路の表面処理である。しかし、電子技術の発展とそれに伴う需要も急速に伸びている。現在、一般的に使用されているニッケルパラジウムめっきプロセスは、高精度回路の生産に応答しており、徐々に不足していくだろう。そのため、より高い需要に対応するために、現在の主な発展方向は薄いニッケルパラジウム技術と化学パラジウム技術である。