PCB技術 - 印刷回路基板は電気メッキ銅層の品質をいかに制御できるか

電気めっき銅層の品質管理 スルーホールPCBプリント回路基板は非常に重要であり、高密度多層基板、高精度、多機能、接合強度、均一性ときめ細かさ、銅めっき層の抵抗の開発 引張強度と伸度

の要求はますます厳しくなっており、電気めっきスルーホールプリント基板の品質管理は特に重要です。IPCBは、PCB基板メーカー、高精度片面/両面/多層回路基板（1～26層）、サーモエレクトリック分離銅の校正と量産に特化した会社です。

基板、多層産業用制御回路基板、パワーPCBボード、医療用回路基板、セキュリティPCBボード、通信PCボード、自動車用回路基板、計測回路基板、軍事用回路基板、複合バスバー銅板、折り畳み式金属基板、フレキシブルPCボード、等、品質保証、納期、統合されたハイテク企業として販売。

高アスペクト比のプリント回路基板銅めっきプロセスにおいて、スルーホールPCBプリント回路基板の銅電気メッキ層の均一性と整合性を確保するために、それらの大部分は、比較的低い電流密度の条件下で適切な空気攪拌およびカソード移動を伴う高品質の添加剤によって支援される。

孔内の電極反応制御領域を拡大し、電気メッキ添加剤の効果を表示することができる。

また，陰極の移動はめっき液の深めっき性の向上に非常に寄与している。分極の程度を増加させ、被覆の電解晶析過程における結晶核の形成速度と結晶粒の成長速度を相殺し、高靭性な銅層を得る。

もちろん, 電流密度設定は、めっきされるプリント回路基板の実際のめっき面積に基づいている. 電気めっきの最初の理解の解析から, 電流密度の値はまた、高酸低銅電解質の主な塩濃度のような因子に基づいていなければならない, 溶液の温度, 添加物の含有量, 攪拌の程度. 要するに, 銅めっき層の厚さは技術的基準に合致するように銅めっきのプロセスパラメータやプロセス条件を厳密に制御する必要がある.