精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
セラミック回路基板 実際には、電子セラミック材料で作られ、様々な形状にすることができる. その中で, セラミック回路基板は、高温耐性を有する, 高い電気絶縁特性, 顕著な特徴, 低誘電率, 低誘電損失, 高熱伝導率, 化学安定性, 成分の熱膨張係数. セラミック プリント回路基板 レーザ高速活性化メタライゼーション技術ラム技術を用いて製造. LED分野で使用される, ハイパワー半導体モジュール, 半導体冷却器, 電子ヒーター, 電力制御回路, パワーハイブリッド回路, スマート電力部品, 高周波スイッチング電源, ソリッドステートリレー, 自動車電子工学, コミュニケーション, 航空宇宙と軍用電子部品
従来のFR−4（ガラス繊維）とは異なり、セラミック材料は、高い熱伝導率、化学的安定性及び熱安定性とともに、良好な高周波性能及び電気的性質を有する。大規模集積回路とパワーエレクトロニクスモジュールを生成するための理想的なパッケージ材料
主な利点：
高熱伝導率
非常に適合する熱膨張係数
3. 困難, 低抵抗金属薄膜 アルミナセラミック回路基板
4）母材のはんだ付け性は良好で、使用温度が高い。
良好な絶縁性
低周波損失
7 .高密度でアセンブルする
有機成分を含まず、宇宙線に強い、航空宇宙や航空宇宙に高い信頼性を持ち
（9）銅層は酸化物層を含まず、還元雰囲気中で長時間使用することができる。
