PCB技術 - 最新PCB回路基板の化学的バリ取り方法

最新PCB回路基板の化学的バリ取り方法

When it comes to deburring a PCB回路基板, many people immediately think of washing and polishing. 洗浄および粉砕は最も一般的に使用されるバリ取り方法. 砥石と工作物の間の摩擦を利用してバリを取り除く方法. 多くのバリ取り方法と比較して, 初期投資コストは低く、簡単な運用はその利点の一つである. However, with the continuous improvement of industrial requirements, 世界の支配は分解し始めた, and more and more new methods are used in the field of deburring., See more electrochemical methods, 電熱法, サンドブラスト, 超音波等. 下記 深センサーキットボード工場 新しいバリ取り方法の紹介：化学的バリ取り方法.

プロセスは浸漬プロセスです, とCullyGratソリューションです. 回路基板製品は、基板構造およびバリの違いを利用する, そして、垂直反応の原則を通して, 選択的に、Burrのバリを除去する効果を達成する PCB回路基板. 従来の化学滅菌と比較して, 回路基板プロセスはあらゆる局面で大きな進歩を遂げた, 特に信頼性に関して, 再現性, 安定, 環境保護. 伝統的なプロセスよりはるかに優れている. プロセス性能は以下のように簡単に導入される.

1. Improve the surface finish of circuit board 製品s

Using this process to treat burrs can also improve the surface finish of the circuit board of the workpiece, 研磨効果を達成する. 種々の方法で加工する場合, その平面は、異なる程度の粗さを持っている. このプロセスで処理するとき, インデックスを非常によく減らすことができます. これは、プロセスが垂直に生成物に選択的に反応できるからである., 平坦面が徐々に平坦になるように.

2、効率的で時間節約

伝統的なプロセスに比べて, 処理時間が大幅に改善されている. このプロセスをバリ取り治療のために使うことは、通常数分しかかかりません, 最短の製品は数十秒かかる. より具体的に, 製品の材質次第, バリのサイズと顧客の処理要件. 高い効率と時間節約のもう一つの徴候は、プロセスが大量生産で広く使われることができるということです. この製品の非常に高い再現性と信頼性のため, 加工された製品は、精度および色サイズに関して非常に高い一貫性を有する. 特にサイズ制御に関して, 精度はマイクロメータに達する. 必要. これらはすべて産業界での大規模な適用の保証を提供する.

3, 製品の耐食性を高める

このプロセスを使用すると、より良いワークを保護するために、より良い錆層を製品と組み合わせることができます。このプロセスでは，一部の顧客が塩噴霧試験を行い，このプロセスによって処理された製品があることがわかった。

4, 安全で信頼できる, 環境にやさしい, 簡易運転

このプロセスは、安全性、信頼性、および環境保護の特性を持つバリ取りに使用されます。安全性の2つの主要な側面があります。まず、製品の安全性。主に加工品には品質の高い保証があり，その加工により製品の機械的性質や物理的，化学的性質は変化しない。また、MSDSの安全認証を有する製品自体の安全性能も含まれています。第二に、オペレーションと人事安全。プロセスは専門的な技術者を操作する必要はありません、オペレーターは彼らが彼らのポストを始めることができる前に単純なトレーニングを受けるだけである必要があります、そして、操作の間、彼らは一般的な化学テストと試薬の安全性に注意を払う必要があるだけです。それが環境保護に関しては、製品はRoHS証明に会います。そして、それはドイツのボッシュ会社のその長期のアプリケーションのための重要な保証でもあります。

広い適用範囲

製品がこのプロセスを使用することができるかどうかは、主に材料および処理要件によって決定される PCB回路基板 product, とその処理方法に影響されません, 幾何学的形状, etc. そのPCB材料は主に鉄である, 銅, アルミニウム及びそれらの合金材料. 今まで, it has successfully applied more than 200 kinds of circuit board materials, そして、その応用分野はより広範囲です, 特に機械加工と機械加工, 製造分野における電子, アプリケーションはさらに特別です.

（6）電気めっき効果及びりん酸化量を向上させ、水素脆化を防止することができる。

一般に、製品の表面仕上げを向上させることができるので、電気メッキ接着性を高めることができ、電気めっき効果を向上させることができる。また、水素脆化を防止することができる。これは、電気メッキ中の酸性物質が被加工物の内部に滞留するのを防ぐ閉じた空間を形成しないため、水素がワークの内部材料に入り込むのを防止するためである。水素脆化を引き起こす。