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PCB技術 - 回路基板の校正:バイアに対処する方法

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PCB技術 - 回路基板の校正:バイアに対処する方法

回路基板の校正:バイアに対処する方法

2021-08-29
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Author:Aure

回路基板の校正:バイアに対処する方法

1.PCB回路基板 プラグ穴

標準:ケーブル穴を接続する必要があります白色光は許されません(緑の光は許可されます)、そして、リングは顧客の文書に従って処理されなければなりません。リングが覆われるならば、バイアホールの一部は黄色になることを許されます、しかし、リングは銅にさらされません。

エンジニアリング文書要件:プラグホールフィルム

2. セキュリティの証明 スルーホール回路基板 プラグ穴を覆う

規格:ケーブル穴は覆われて、接続されなければなりません;白い光は許されません(緑の光は許されます)、そして、穴は黄色に変わるのを許されません。

エンジニアリング文書要件:プラグホールフィルム

スルーホール回路基板の製造

セキュリティスルーホール回路基板の生産カバレッジ

規格:ワイヤー穴は通常のシルクスクリーンはんだマスクでカバーされなければなりません、特別なプラグ穴処置;穴の一部が接続され、いくつかの穴が接続されていません。穴の黄変を受け入れなければならないが、穴のリングの露出した銅ではない。

エンジニアリング文書要件通常のはんだマスク膜


PCBボード


4. セキュリティ スルーホール回路基板 証明生産は詰まっていない

規格:ワイヤー穴は通常のシルクスクリーンはんだマスクでカバーされなければなりません、特別なプラグ穴処置;穴の一部が接続され、いくつかの穴が接続されていません。穴の黄変を受け入れなければならないが、穴のリングの露出した銅ではない。

エンジニアリング文書要件通常のはんだマスク膜

5 .穴をあけずにパッドを覆う

標準:ワイヤー穴は、特別なプラグ抜きの処置なしで板全体の通常のスクリーン印刷でカバーされなければなりません;穴の一部が接続され、いくつかの穴が接続されていません、そして、穴のリング露出銅は、顧客のドキュメントに従って窓を開いた後、±±2ミルです。

エンジニアリング文書要件通常のはんだマスク膜

6 .カバレッジ

標準:すべてのケーブルホールはWindowsで扱われますビア孔の一部にはオイル及びプラグ孔が設けられているが、リング上のインクは使用できない。

エンジニアリング文書要件通常のはんだマスク膜

部分被覆率

標準:指定された領域のバイアホールは通常のスクリーン印刷でカバーされなければならず、特別なプラグイン処理は必要ありませんこの領域のバイアホールの一部はプラグを入れられることができて、若干の穴はふさがれません、そして、穴の黄変は受け入れられなければなりません、しかし、ホールリングが銅を露出させないと受け入れられません。

エンジニアリング文書要件通常のはんだマスク膜

プラグホールの一部

標準:指定された領域のバイアホールを接続する必要がありますこの領域のバイアプラグホールは、白色光(緑の光が許可される)を通過することができません、しかし、それは黄色に穴開口部の一部を受け入れなければなりませんが、穴をあけられた銅を受け入れません。

エンジニアリング文書要件:プラグホールフィルム

その他の手順

すべてのPCB回路基板を接続する必要があります。

兎角。接続を許可しないお客様のケーブルホールがある場合は、注文はユーザーの注文で指定する必要がありますし、プロジェクトは、ストップフィルムの外にする必要がありますそして、このアイテムは0.4 mmより上の穴のためにだけ使われることができます、そして、0.4 mm未満の穴はこの必要条件を持ちます。次に従来のプロセスをレビューしなければならない。

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