PCB技術 - 4 PCB回路基板めっきにおける特殊めっき方法​

PCB回路基板製造業者 しばしば板縁コネクタのレアメタルをプレートする必要がしばしばあります, 低い接触抵抗とより高い耐摩耗性を提供するために、板端突出接触または金の指. この技術は、フィンガーロウメッキまたは突出部と呼ばれる. めっき. 金は、ニッケルの内部メッキ層を有する基板縁コネクタの突出接点上にしばしばめっきされる, そして、金のフィンガーまたはボード端の突出した部分は、手動であるか自動的にメッキされる. 現在, 接触プラグまたは金の指の上の金メッキは、ロジウムメッキまたはリードされたメッキされたメッキであった.

第一種, finger row electroplating
It is often required to plate rare metals on board edge connectors, 低い接触抵抗とより高い耐摩耗性を提供するために、板端突出接触または金の指. この技術は、フィンガーロウめっきまたは顕著な部分メッキと呼ばれる. 金は、ニッケルの内部メッキ層を有する基板縁コネクタの突出接点上にしばしばめっきされる. 金のフィンガーまたは基板端の突出した部分は、手動または自動電気メッキである. 現在, コンタクトプラグまたは金フィンガー上の金めっきはメッキされたか、またはリードされました., メッキのボタンで置き換えられる. The process is as follows:
1) Strip the coating to remove the tin or tin-lead coating on the protruding contacts
2) Rinse with washing water
3) Scrubbing with abrasives
4) The activation is diffused in 10% sulfuric acid
5) The thickness of nickel plating on the protruding contacts is 4 -5μm
6) Clean and demineralize water
7) Disposal of ゴールド soaking solution
8) Gold plated
9) Cleaning
10) Drying

The second type, through-hole plating
There are many ways to build a plating layer that meets the requirements on the hole wall of the substrate drilled hole. これは産業応用における穴壁活性化と呼ばれる. プリント回路商業生産プロセスは複数の中間貯蔵タンクを必要とする. タンクには、それ自身の管理とメンテナンス要件があります. スルーホールめっきは穿孔製造工程の必要な追跡製造工程である. ドリルビットが銅箔と基板を通ってドリルダウンするとき, 生成された熱は、基板マトリックスの大部分を構成する絶縁性合成樹脂を凝縮する, そして、それは穴のまわりで積み上げられて、銅箔の新しく露出された穴壁に塗られます. 事実上, これはその後の電気めっきの外観に有害である. 凝縮樹脂は、また、基板穴102の壁にホットシャフトの層を残す. ほとんどの活性化剤との接着性が悪い. これは、染色除去及びエッチバック化学のための同様の技術の開発を必要とする.
プロトタイピングのためのより適切な方法 プリント回路基板sは、高い接着を形成するために特別に設計された低粘度インクを使用することである, スルーホール内壁の高導電率膜. このように, 複数の化学処理プロセスを使用する必要はない, つのアプリケーションステップだけ, それから、熱硬化は止められる, 連続したフィルムは、全ての穴壁の内側に形成されることができる, そして、それは更なる処置なしで直接電気メッキされることができます. このインクは、非常に強い接着性を有し、最も熱的に研磨された穴の壁に容易に接合することができる樹脂ベースの物質である, したがって、エッチバックステップを排除する.

第三種, reel linkage type selective plating
The pins and pins of electronic components, コネクタなど, 集積回路, トランジスタおよびフレキシブルプリント回路, 良好な接触抵抗と耐食性を達成するために選択めっきを用いる. このメッキ方法は手動または自動である. 個々のピンごとにメッキを選択するのは非常に高価です, したがって、バッチ溶接を使用する必要があります. 通常, 必要な厚さまで圧延された金属箔の両端は、パンチ加工のために停止される, そして、洗浄は化学的または機械的手段によって止められる, 次いでニッケルなどの選択的に使用する, gold, 銀, ロジウム, ボタンまたは錫ニッケル合金, 銅ニッケル合金, ニッケル-鉛合金, etc. ストップ電気めっき. めっきの電気めっき法の選択, 最初に、めっきされる必要がない金属銅箔ボードの部分にレジスト膜の層をコーティングする, そして、銅箔の選択された部分だけに電気メッキを止める.

第四種, brush plating
Another method of selective plating is called "brush plating". 電気蓄積技術, そして、すべての部品が電気めっきプロセスの間、電解液に浸されるというわけではない. この種の電気めっき技術において, 電気めっきは限られた領域でのみ停止する, 他の部分に何の影響もない. 通常, レアメタルは選択された部分にメッキされます プリント回路基板, ボードエッジコネクタのようなエリア. 廃棄物を修理する際にはブラシめっきを用いる PCB回路基板 電子組立ワークショップ. Wrap a special anode (anode with inactive chemical reaction, such as graphite) in an absorbent material (cotton swab), そして、電気めっき液を電気めっきを止める必要がある中心にもたらすために、それを使用してください.