PCB技術 - 多層回路基板の分類，誕生及び製造方法

多層回路基板の分類，誕生及び製造方法

多層回路基板 多層配線層. つの層の間に誘電体層がある. 誘電体層は非常に薄くすることができる. 多層回路基板sは少なくとも3つの導電層を有する, 二つは外側にある, そして、残っているレイヤーは、絶縁ボードに集積化される. それらの間の電気的接続は、通常、回路基板100の断面上のめっきスルーホールを通じて達成される.

多層回路基板 is easy to distinguish

The process difficulty and processing price are determined by the number of wiring surfaces. 共通回路基板は、片面配線および両面配線に分割される, 一般的に片面、そして 両面PCBボード. しかし, 製品空間設計因子により高電子製品は制限される. 表面配線に加えて, 多層回路基板 内部に重ねられる. 製造過程中, 回路の各層の後, 光学機器によって位置決め・プレスされる, 多層回路が回路基板に重なるようにする. 多層回路基板. 2層以上のPCB回路基板を多層回路基板と呼ぶことができる. 多層回路基板sは多層の堅い回路基板に分けることができます, 多層フレキシブル回路基板, 多層フレキシブル基板.

多層回路基板 was born

Due to the increase in the packaging density of integrated circuits, 高濃度の配線が結果として生じる, 複数の基板の使用を必要とする. 印刷回路のレイアウトにおいて, 雑音などの予期せぬ設計上の問題, 浮遊容量, そしてクロストークが現れた. したがって, プリント回路基板設計は、信号線の長さを最小化し、並列経路を回避することに焦点を合わせなければならない. 明らかに, シングルパネルで, またはダブルパネル, これらの要件は、達成できるクロスオーバーの限られた数のために十分に答えられない. 多数の相互接続とクロスオーバー条件の場合, 回路基板の良好な性能を達成する, 基板層を2層以上に拡張しなければならない, このように多層回路基板が登場した. したがって, 本来の意図 多層回路基板の製造 複雑かつ複雑な適切な配線経路を選択する自由度を提供することである/またはノイズに敏感な電子回路. 多層回路基板sは少なくとも3つの導電層を有する, 二つは外側にある, そして、残っているレイヤーは、絶縁ボードに集積化される.

それらの間の電気的接続は、通常、回路基板100の断面上のめっきスルーホールを通じて達成される. 別途, 多層プリント回路基板, 両面板のように, 一般に、めっきされたスルーホールボード. 複数の基板は、互いに2つ以上の回路を積み重ねて製造される, そして、彼らは信頼できる予めセットされた相互接続を持ちます. すべての層が一緒に圧延される前に、掘削とメッキが完成した, この技術は最初から伝統的な製造工程に違反する. つの最も内側の層は伝統的に構成されている 両面PCBボード, 外側の層が異なる間, 彼らは独立した片面の板でできている. 圧延前, 内部基板はドリル加工される, スルーホールめっき, パターン転写, 開発とエッチング. ドリル加工される外層は信号層である, スルーホールの内側縁部にバランス銅リングを形成する方法でメッキされる. 次に、多層基板を形成するために層を圧延する, which can be connected to each other (between components) using wave soldering. Rolling may be done in a hydraulic press or in an overpressure chamber (autoclave). 油圧プレスで, the prepared material (for pressure stacking) is placed under cold or preheated pressure (the material with high glass transition temperature is placed at a temperature of 170-180°C). The glass transition temperature is the temperature at which an amorphous polymer (resin) or part of the amorphous region of a crystalline polymer changes from a hard, 粘り気のない状態, ゴム状の状態. Multi-substrates are put into use in professional electronic equipment (computers, military equipment), 特に重量とボリュームがオーバーロードされるとき. しかし, これは、スペースの増加および重量の減少と引き換えに、複数の基板のコストを増加させることによってのみ達成することができる. 高速回路で, マルチ基板も非常に有用です. 彼らは、プリント配線板の設計者に、PCBを2つ以上の層で配線し、大きな接地および電源供給領域を提供することができる.

多層回路基板 production

The manufacturing method of multi-layer circuit board is generally made by the inner layer pattern first, それから、片面または両面基板は、印刷およびエッチングによって作られる, 指定された中間層に置く, その後加熱, 加圧接合された. その後の穿孔は、両面板のメッキスルーホール方法と同じである. これらの基本的な製造方法は1960年代まで遡る建設方法からあまり変わらなかった, but with the materials and process technology (such as: pressure bonding technology, 掘削中のスラグの溶解, and improvement of film) more mature, 特徴 多層回路基板 より多様.