PCBA技術 - SMTパッチ処理における品質管理について

品質管理 SMTパッチ処理 高品質を達成するための重要な方法です, 低コスト高効率.

SMTチッププロセッシングプラントは品質目標を設定する

SMTパッチはプリント回路板にはんだペーストを印刷する必要がある, マウントコンポーネント, そして、最終的にリフローはんだ付け炉からの表面アセンブリボードのパスレートは100 %に達するか、またはそれに近い, それで, it is required to achieve zero (no) defects or close to Zero defect reflow welding quality, また、すべてのはんだ継手を特定の機械的強度に到達する必要がある. そのような製品のみが高品質で信頼性が高い. 品質目標は測定可能である. 現在, 世界最高の企業のために, the defect rate of SMT can be controlled to less than or equal to 10ppm (ie 10x106), どの目標が追求するのか SMT処理 植物. 通常, 短期, 中期, また、長期的な目標は、加工製品の難易度に応じて定式化することができます, 企業の設備状況と技術水準.

プロセス方法

1. 会社の仕様書を準備する, DFM会社仕様を含むこと, 一般的プロセス, 検査基準, 監査審査制度, etc. 2. システム管理と連続監視制御, 高品質のSMT製品が実現, そして、SMT生産能力と効率は改善されます. 3. 完全プロセス制御の実装. SMTプロダクトデザイン-購買管理製造工程管理品質検査図面及び文書管理製品保護サービス提供データ分析人材育成.

製造工程管理

製造工程は製品の品質に直接影響する。したがって、プロセスパラメータ、人員、設備、材料、処理、モニタリングおよび試験方法、および環境のような製造プロセスの品質に影響を及ぼすすべての要因は、制御された条件下でそれらを維持するように制御されるべきである。制御条件は以下の通りである。設計概略図、組立図、サンプル、パッケージ要件等。プロセスカード、作業指示、検査仕様、試験指示等の作業指示書を作成する。生産設備、ツーリング、固定具、金型、シャフトなどは常に修飾され、効果的です。4 .指定された範囲または許容範囲内のこれらの特性を制御するために適切な監視および測定装置を設定し、使用する。明確な品質管理点がある。smtのキープロセスは，はんだペースト印刷，パッチ，リフローはんだ付け，ウエーブはんだ付けである。品質管理点（品質管理点）の要求事項は，スポット上の品質管理点，標準化された品質管理点文書，制御データ記録が正しく，タイムリーでクリアである。制御データを解析し処理し，pdcaとトレーサブルなsmt生産を定期的に評価した。pdcaやトレーサブルsmtの製造においては，キープロセスがコンテンツの一つを制御するため，溶接音，パッチグルー，部品損失に対してクォータ管理を行うべきである。