精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
高湿度などの過酷な環境で動作する電子機器装置について, 高塩, 塵と振動, 彼ら PCB回路基板 塩散布の影響を受けやすい, システム故障を引き起こす湿気と型. したがって, the PCBA有機ケイ素 アンチペイント技術 PCB回路基板 が正. 増加注意. つのプルーフペイントは、PCB 回路基板 保護する必要性. それは効果的に領域と電子デバイスを分離することができますPCB 回路基板 保護する必要性, 作業環境だけでなく. PCBを保護する 回路基板 損害から, これにより、PCBの信頼性を向上させる 回路基板 電子機器の信頼性の向上.
（3）3コーティング技術と応用プロセス
つの証拠塗料が使用される前に, PCBの表面を確保する必要がある 回路基板 3つのプルーフペイントがよく付着することを保証するためにきれいできちんとしている. PCBA有機ケイ素 つのアンチペイントスプレーを含める, ブラッシングとディップ. 塗装工程が異なる, つの反塗料粘度要件も異なります. スプレープロセスが選択されると, つのプルーフペイントの粘度は、“スプレー”機能要件を満たすために最低であることが必要です, ディップは3つのプルーフペイントの最高粘度を必要とするが. つのプルーフペイントの粘度は、3つのプルーフペイントの固形分によって決定される. つのプルーフペイントの製造業者は、一般的に、異なるコーティングプロセスの要件を満たすために、異なる濃度の製品を希釈するために、それら自身の思想家を有する.
第二に、3つの反塗料の基本的なコーティング方法
ハンドスプレー、浸漬とブラッシング方法は、操作スキルはシンプルで使いやすい機械や機器に投資せずに使用しますが、コーティングの品質は保証するのは難しいですが、塗膜厚さの不良の均一性、3つの証拠塗料の高消費量と環境の影響があります。コーティング中に飛散しやすく、隣接するソケットに影響を与えることが容易であり、選択的なスプレーを達成することは不可能であるが、コーティング前に保護される必要のあるデバイスを遮蔽するために、手動で粘着性の紙を貼り付ける必要があり、構成要素と側面の間のいくつかのスリットを噴霧することはできない。これらの問題の存在は製品の品質に影響し，緊急に解決する必要がある。選択的自動塗装機は上記の問題に対する完全な解決策である。これは、PCB回路基板の正確なスプレーを実現することができますスプレーヘッドは、非粘着塗料のコンポーネントを回避することができ、噴霧の厚さは均一です。
第三に，選択的自動塗装装置の性能
3つのプルーフコーティングの高品質を確保するために、選択的自動塗装機は以下の技術的パラメータ及び性能要件を満たすべきである
1 .自動自動フローオペレーション、手動ターンオーバー手順の軽減
（2）点／線／表面／円弧／円及び3軸リンクのような連続不規則曲線の機能を有する
複数の異なる噴霧ヘッドを同時に掛けることができ、機械装置は異なる噴霧領域の要件を満たすために異なる噴霧条件に従って自動的に切替えることができる
（4）CCDビジョンセンタリングシステムは、PCB回路基板または固定治具位置決め誤差を除去し、噴霧精度を向上させるように選択することができる
5 . 3防塗塗料の噴霧体積を正確に制御することができる。
つの、3つの防止コーティングプロセス要件
高品質の3つのプルーフコーティングを達成するためには、3つのプルーフコーティング中に以下のプロセス要件を満たさなければならない。
コネクタ、コネクタ、ボタン、発光ダイオード、金色の指などの3つのプルーフペイントで染色することができないコンポーネントについては、ブラッシング、ディップまたは手動スプレーが選択された場合、マスキングテープを取り付ける必要があります。たとえ完全に自動の選択的なコーティング機を使用しても、コーティング領域が非塗装位置（5 mm未満）にあまりに近いならば、分離と保護をしなければなりません。
PCB回路基板の表面は、PCB回路基板の表面上の異物を除去するためにコーティングする前に洗浄する必要がある。自動車、航空宇宙、航法及び軍用産業のような厳しい要件を有する製品については、PCB回路基板は、塗装する前に洗浄及び乾燥される必要がある。要求されない一般の製品のために、乾いた高圧空気は、PCB回路基板の表面上のちりのような汚れを除去するのに用いられることができます。
（3）量産用の自動自動塗装機を選択する前に、第1駒検査作業に注意を払う必要がある。コーティング、コーティング、コーティング、気泡などの問題がなく、また、コネクタ等のコーティングが禁止されているデバイスやエリアが接着剤を塗ることができず、焼成前の塗膜厚さが均一であることを確認してください。
4. 作業環境の湿度は、65 % RH未満で制御されるべきである PCBA有機ケイ素 アンチペイント. 複合材料としてのPCBは水分を吸収する. 吸湿が起こるならば, つの証拠塗料は完全にそれを保護することはできません. したがって, つのプルーフコーティングプロセスは、可能な限り早く 回路基板 組み立て. PCBならば 回路基板 長い間置かれて、それから3つの証明ペンキでスプレーされます, スプレー前にプリベークするのがベストです. 焼成温度は60℃°Cであり、時間は24時間である.
