PCBA技術 - SMT短絡回路現象の理由と解決策

SMTチップ処理における短絡現象の原因と解決策. SMT処理 微細ピッチICのピン間に短絡現象が生じる, 「ブリッジング」とも言う. もちろん, チップ部品間に短絡回路もある, 非常に珍しい. 細ピッチICピン間のブリッジ問題の理由と解決策について話しましょう. ブリッジング現象は、ピッチ0のICピンの間で主に発生する.5 mm以下. 小さいピッチのため, 不適切なテンプレートのデザインや印刷のわずかな脱落を簡単に発生することができます. エー. テンプレートは、IPC - 7525スチールメッシュ設計ガイドの要件に基づいています. ハンダペーストがPCBパッドにステンシルの開口部から円滑にリリースされることを確実にするために, ステンシルの開口部は主に3つの因子に依存する. )Area ratio/width-thickness ratio>0.66.)The mesh wall is smooth.

製造者は製造工程中に電解研磨を行う必要がある. 3.) With the printing surface as the upper side, メッシュの下側の開口は0でなければならない.01 mmまたは0 mm.上部開口より02 mm広い, それで, 開口部は円錐形状になっている, これは、半田ペーストの効果的なリリースに便利であり、画面のクリーニングの周波数を減らす. 特に, ピッチ0のIC.5 mm以下, 彼らの小さいピッチのために, ブリッジングは起こりやすい, ステンシル開口部の長さは変化しない, オープン幅は0です.5から0.75パッド幅. 厚さは0です.12から0.15 mm. 開口部の形状が逆台形であり、内壁が滑らかであることを保証するために、レーザ切断と研磨を使用するのが最もよい, 印刷の際には、染みや形成が良いように. B. はんだペーストの正しい選択は、ブリッジ問題を解決するためにも非常に重要である. ピッチ0でIC用のはんだペーストを使用する場合.5 mm以下, 粒子サイズは20〜45μm, 粘度は約800〜1200 Pa.s. はんだペーストの活性は、その清浄度に応じて決定することができる PCB表面, 一般的にRMAグレード. C. 印刷印刷も非常に重要な部分です.

(1) Type of squeegee: There are two types of squeegee: plastic squeegee and steel squeegee. ピッチを伴うICSのために.5 mm, 印刷後のはんだペーストの形成を容易にするために、スチールスキージを印刷に使用すべきである. (2) Adjustment of the squeegee: The operating angle of the squeegee is printed in the direction of 45°, これは、半田ペーストの異なるステンシルの開口方向の不均衡を著しく改善することができる, そして、それはまた、微細間隔のステンシル開口部への損傷を減らすことができますスキージの圧力は通常30 Nである /MM. (3) Printing speed: The solder paste will roll forward on the template under the push of the squeegee. 高速な印刷速度は、テンプレートのリバウンドに役立ちます, しかし同時に、はんだペーストが印刷されるのを防ぐ. 速度が遅いならば, はんだペーストはテンプレート上ではロールしない, パッド上に印刷されたはんだペーストの解像度が悪い. ピッチの印刷速度範囲は/s (4) Printing method: At present, 最も一般的な印刷方法は「コンタクト印刷」と「非接触印刷」に分けられる. テンプレートとPCBとの間に隙間がある印刷方法は「非接触印刷」である. 一般的なギャップ値は0です.5 ~ 1.0 mm, そして、その利点は、異なる粘度のはんだペーストに適しているということである. ハンダペーストは、スキージによってテンプレート開口部に押し込まれてPCBパッド20に接触する. スキージがゆっくり除去された後, テンプレートは自動的にPCBから分離されます, 真空漏れによる鋳型汚染の問題を低減できる. テンプレートとPCBとの間に隙間がない印刷方法を「コンタクト印刷」と呼ぶ. それは全体的な構造の安定性を必要とし、高精度のはんだペーストを印刷するのに適している. テンプレートはPCBとの非常に平らな接触を維持する, そして、 印刷後のPCB. したがって, この方法による印刷精度は高い, そして、それは特に細かいピッチに適しています., 超微細ピッチはんだペースト印刷. ディー. 高さ. ピッチを伴うICSのために.5 mm, 0または0 ~ 0.高さ1 mmのマウント高さは、マウント高さが低いために、はんだペーストの成形崩壊を避けるために実装中に使用する必要があります. リフロー中にショート回路が生じる. エ. リフロー1. 暖房速度が速すぎる. 2. 暖房温度が高すぎる. 3. はんだペーストは回路基板よりも速く加熱される. 4. フラックス濡れ速度は速すぎます.