PCBA技術 - SMTの総合コストを25 %削減する方法

1はじめに

の進化で 電子製造業 過去30年, はんだペーストに対する顧客の要求はますます厳しくなってきている. 技術かどうか, 製品品質, またはコストバリューチェーン, solder paste R&D and production manufacturers are being forced to continuously develop and produce products with higher specifications and higher technical characteristics to meet and answer the two voices of the most demanding customers.

つは、生産部門からです。最大の声は長期にわたって安定して保存されなければならないということです、冷蔵庫で、または、再加熱の後の鋼のメッシュであるかどうか、それが物理的であるか化学的な性質であるかどうか、長期的な大量生産プロセスであるかどうかは、一貫していなければなりません。人がミスを起こす可能性があるので、有効期限の後にはまだソルダーペーストが使用されており、はんだペーストはスチールメッシュを超える可能性がある。まだサービス生活の後で使用中です。このとき，プリントテーリングやスズスズなどの問題が発生したが，十分な注目を集めていなかった。ボイドは有意に増加し，機能試験はんだ接合は故障（ヘッド拘束現象）し，機能試験の終了時に機械的応力と熱衝撃に起因する潜在的なキーコンポーネント故障や，機能試験の終了時にテストを通過した後，危険性がある。ファインピッチCSPパッケージのはんだ接合故障やLGA故障などのQFN故障は、顧客に多大なコスト問題と技術的課題をもたらす可能性がある。"

第2の音は、単位回路ボード・パッドにつきはんだペーストの使用とコストを減らすことです。過去には、数百万個の電子製品を大量に組み立てるプロセスでは、自身の技術的限界による半田ペーストは、この期間の終わりに、粘度の劇的な増加のために、6−8時間のステンシルにのみ使用することができる。労働者は特に注意しなければなりません、そして、ステンシルのスクレーパーは時間内に回復されなければなりません。したがって、顧客はパッド上のハンダの量および生産効率の影響を受ける。ユニットPCB上のステンシル上でより長い寿命を持つはんだペーストを得る必要がある場合は、新しいプラットフォームと数式システムを再設計し、開発する必要がありますので、ステンシルとスクレイパーでのその寿命は、72時間と3日に近く、その使用効率を最大化し、最低のアプリケーションプロセスコストを取得します。過去に、6〜8時間のはんだペーストサービス寿命は、最高25 %のスクラップ率に終わりました。現在，72時間はんだペースト寿命では，はんだペースト使用率が95 %近く，はんだペーストの付加価値が最大化され，コスト最適化が最大化されている。

2.1エンジニアリング実験分析

2.1.1印刷パフォーマンス

はんだペースト試料調製

SAC 305合金はんだペーストによるGC 10フラックス公式

ハロゲンフリーフラックス：IPC - TM - 6502.3.34 / EN 14582で前処理し、イオンクロマトグラフィーで分析した。

ハロゲンフリーフラックスの気角分類：ansi／j‐std‐004（バージョンb）を用いて，活性はrol 0であった。

印刷条件：

印刷機：DEK Europa

SMTスチールメッシュ 厚さ：0.10 mm

直径0.80 mmの丸い穴

直径0.50 mmの丸い穴

スパー抵抗印刷ウィンドウ

25 mm／sから125 mm／sの印刷速度まで、色は異なる領域の印刷プロセスインデックスを表示する。

印刷条件は

印刷機：デークエウロパ

サポートテーブル：真空

スクレーパー：長さ250 mm、60度スキージ

AOI SPI : Koyoung , KY - 8020 T

スチールメッシュの厚さ：0.10 mm

直径0.22 mmの丸い穴サイズ

直径0.20 mmラウンドホールサイズ

直径0.18 mmの丸い穴サイズ

と0.15ミリメートル直径丸い穴サイズ

スパー抵抗印刷ウィンドウ

25 mm／sから125 mm／sの印刷速度まで、色は異なる領域の印刷プロセスインデックスを表示する。

実験結果は，0 . 01 mm，01005，cspのような微細ピッチで0 . 4 mmピッチと0 . 3 mmピッチでgc 4式はんだペーストを使用できることを示した。印刷能力を保証することができるが、適切な印刷パラメータは、印刷速度および印刷圧力が適切にコンポーネントのパッドの特別な設計に従う適切なリリース速度で調整されるように調整されなければならない。

放出速度のDOE分析のために、印刷のために0.18 mmの丸い穴を使用して、0.18 mmから0.80 mmの丸い穴から、速い速度（20 mm / sリリース速度）、中程度の速度と遅い3種類のリリース速度を選んでください。No . 4粉末の異なる丸い穴印刷能力CPKは内部で得られます、そして、結論は速い解放速度が第1の選択であるということです。

2.1.2印刷実際の実験室の品質

印字パラメータ:

印刷速度：250 mm / s

印刷圧力：8 kgs

SMTストリッピング スピード：高速ストリッピング

スクレーパー長：250 mm

作業パラメータ:

熱崩壊：J - STD - 005 A、IPC TM 650 2.4.35は、10分間182度で崩壊評価を行い、最初の非架橋距離を記録します。

連続長期PCB印刷後の2.1.3リフロー性能

2.1.4粘性生命テスト

実験条件

実験装置：MLCOM

プリロード300 g

プリロード時間

テスト速度2.5 mm /秒

はんだペースト直径

はんだペースト厚さ0.25 mmの試験