PCBA技術 - 製品品質を改善するためのSMT用法と方法

SMTパッチ処理は1ストップで非常に重要な段階です PCBAパッチ処理. このような段階は、製品のこのバッチのPCBA製品または製品品質の品質に深刻に影響します. SMT鋳造材料, 電子処理工場は一般に厳しいパッチ処理規則を有する, パッチ処理担当者は、このような処理に従ってパッチ処理を行う, そして、これらの規則は、あらゆる詳細の注意から分析されます. から. 以下の専門のSMTチップ処理工場は、あなたにSMTチップ処理における手動はんだ付けのための注意に関する簡潔な紹介をします.

1. PCBAボードがはんだ付けされる前に, はんだ付け前に準備しなければならない, のコンポーネントとパッド PCB回路基板 締まった状態にある.

SMTパッチを加工して溶接すると、帯電防止キャップを装着し、長い髪を引っ張ります。

（3）ハンダ付けした鉄の先端は、SMTチップの加工および溶接中に長時間フラックスに浸されることは許されず、他の非常に腐食性の化学工業製品をフラックスとして使用することはできない。

（4）ハンダ付けに必要な実際の熱に応じて電気的にハンダ付けする。

フラックスとしてロジンはんだペーストを選択することにより、部品の湿潤効果を改善し、部品のはんだ付け性を高めることができる。フラックスは、ロジンブロックとして直接使用することができ、又はロジンアルコール溶液に構成することができる。

IC集積回路は、電子製品全体の溶接において最後に実施されなければならず、また、溶接時に帯電防止バンドを着用しなければならず、電気的にはんだ付けされた鉄は確実に接地されなければならない。IC集積回路用の専用ソケットを使用することもできます。ソケットをはんだ付けした後、IC集積回路を挿入します。頻繁に使用され、頻繁に破損したチップのメンテナンスと交換に便利です。

SMTチップ処理および溶接が完了した後、回路基板の上の残留フラックスを拭いて、炭化したフラックスが回路の正常な動作に影響を及ぼすのを防止する。

溶接が完了したら、電源をオフにし、デスクトップをきれいにする必要があります。

9 .電気的なハンダ付けを頻繁に使用した後、電源コードや内部破壊の原因を防ぐために電源コードを交換する必要がある。

SMTパッチ処理製品の品質を改善する

smtパッチ処理技術はエレクトロニクス業界で広く用いられている。smtパッチ処理の製品品質は製品形成の実際の影響に関連し，企業の強さのテストでもある。SMTのパッチ処理製品の品質を向上させるすべてのSMT工場の全体的な目標です。

1 . Enterprise Technical職員。企業内の内部製品品質の組織ネットワークを確立し、タイムリーかつ正確な製品品質のフィードバックを提供し、製品品質の検査官として生産ラインの製品品質として機能する製品品質の人材を選択し、管理はまだ製品品質部門によって管理されます製品品質の決定に干渉する他の要因を避けるために。

（2）装置及び装置の検査及び保守の精度を確保すること。マルチメータ、帯電防止手首、ハンダ付け鉄、ICTなどの必要な機器や機器を通じて製品を点検・維持する。したがって、装置自体の製品品質は、直接生成された製品の品質に影響を及ぼす。機器の信頼性を確保するためには、検査及び測定は、規則に従って適時に行う。JYANBANG技術は、YaliオフラインAOI検出器、X線検出器、LCRブリッジ検出器、60倍のデジタル電子顕微鏡などの高精度のテスト機器、各製品の品質基準を確保しています。

SMTパッチ処理技術の製品品質を改善する方法

3製品品質規則の策定品質部門は、必要な製品品質規程及び業務部門責任制度を定め、法令により避けられない品質の事故を制限し、明確な報酬及び罰を与え、経済的方法による製品品質評価に関与するものとするそして、エンタープライズ賞の中で毎月の品質を確立します。

4 .管理措置の実施。品質管理は、厳密には、生産プロセスの品質を制御するに加えて、それはまた、サンプルを検査し、検査する（または包括的に検査するアウトソーシング部分）倉庫に入る前に、パスレートは、国家規格の要件を満たしていないと判断し、商品を返します。そして、検査結果を記録する。

5. 製品品質プロセス制御点の設定. SMT処理の正常化を確実にするために, それぞれの工程の品質検査を強化し、その稼働状況を監視する必要がある. したがって, 重要な問題点を発見し、修正するには、いくつかの重要なプロセスの後に製品品質管理ポイントを確立することが重要です PCBA後工程 不適格な製品が次のプロセスに入るのを防ぐために.