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PCBA技術

PCBA技術 - SMTパッチ処理における要件と注意

PCBA技術

PCBA技術 - SMTパッチ処理における要件と注意

SMTパッチ処理における要件と注意

2021-11-07
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Author:Downs

小型化の方向における電子製品の開発, チップ部品のサイズは小さくなっている, また、mingoコンポーネントの処理環境に対する要求も高くなっている, SMTチップ処理のためのより高い要件を. 効率的な操作と良質な制御によるSMTチップ工場として, プロセスフローを厳密に制御する, また、SMTワークショップの環境を厳密に制御し、明らかにいくつかの予防措置を理解する必要があります.

1 SMTパッチ処理ワークショップの環境要件

SMT生産 装置は高精度メカトロニクス装置である. 機器及びプロセス材料は清浄性のための特定の要件を有する, 環境の湿度と温度. 機器の正常運転を確実にするために, 部品への環境損傷の低減, 品質向上, SMTワークショップ環境には以下の要件があります。

PCBボード

1 .電源

一般的に単相ac 220(220±±10 %,0/60 hz)と3相ac 380(380±±10 %,50/60 hz)が必要である。電源の電力は電力消費の2倍以上でなければならない。

2 .空気源

空気源の圧力は、装置の要件に従って構成される。工場の空気源を使用することができますか、またはオイルフリー圧縮空気機械を別々に構成することができます。一般的に圧力は7 kg/cm 2より大きい。クリーンで乾燥した空気が必要であるので、圧縮空気は脱脂、ほこり、および水除去処置である必要があります。空気ダクトのためにステンレス鋼または圧力耐性プラスチックパイプを使ってください。

排気

リフローはんだ付けとウェーブはんだ付け装置は排気ファンを装備する必要がある。すべての熱い爆発ストーブのために、排気ダクトの最小流量は、1分につき500立方フィート(14.15 m 3 /分)です

温度及び湿度

生産工房の環境温度は摂氏23度±3度で,一般的には17〜1/2〜28℃であり,相対湿度は45 %の1/2〜70 % rhである。ワークショップの大きさに応じて、適正な温度湿度計を定期的に設置し、温度調整を行う。湿度設備

静電気防止

労働者は帯電防止衣服を着用しなければならない, 靴, そして、静的なブレスレットは、ワークショップに入るために. 帯電防止作業領域は、静電気防止床を備えるべきである, シートクッション, パッケージングバッグ, ターンボックス, PCBラック, etc.

注意を必要とする2つのSMTパッチ処理

(1)冷凍ペースト

はんだペーストを購入しており,すぐに使用しない場合は冷凍用冷蔵庫に入れておく必要がある。温度は5℃〜10℃°C、好ましくは0℃℃以下であることが好ましい。

(二)配置機の装着部分を交換する

プレースメント工程では、配置機装置のエージング及び吸着ノズル及びフィーダの損傷により、プレースメント装置の配置を曲げることが容易になり、スローイングを起こし、生産効率を低下させ、生産コストを増大させることが容易である。設置機装置がない場合は、吸引ノズルが閉塞されているか破損しているか、また、フィーダが切れているかを注意深くチェックする。

炉温度の測定

品質 PCBボードはんだ付け リフローはんだ付けのプロセスパラメータの合理的設定との大きな関係がある. 一般的に言えば, 炉の温度試験は1日2回行う必要がある, 少なくとも一日に一度, 温度曲線を連続的に改善し、溶接製品に最も適した温度曲線を設定するために. 生産効率とコスト削減のためにこのリンクを見逃すな.